芯片作为信息技术的核心组件，全球芯片代工厂商之间的竞争也愈发激烈。近日，根据市调机构Counterpoint Research发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。
其中，台积电以62%的市场份额遥遥领先，而中芯国际仅占6%，两者相差超过10倍不止。数据反映出了当前全球芯片代工厂商之间的巨大差距，也反映了市场的高度集中化趋势。
具体来说，台积电凭借其在先进制程技术、产能规模和资源等方面的优势，一直稳居全球芯片代工厂商的龙头地位。其市场份额从2023年第一季度的59%增长到2024年第二季度的62%，显示出强劲的市场竞争力。
相比之下，中芯国际虽然近年来发展迅速，但在市场份额上仍与台积电存在较大差距。
Counterpoint指出，代工营收环比增长的主要驱动力来自于强劲的AI需求。随着AI技术的不断突破和应用领域的拓展，对高性能计算芯片的需求呈现出爆炸式增长。
此外，台积电作为全球最大的芯片代工厂商，其季度营收也受益于AI加速器需求的持续强劲增长。为了满足这一需求，台积电计划在2025年将其CoWoS产能至少再翻一番。这一举措将进一步巩固其在AI芯片市场的领先地位。
值得注意的是，数据结果显示，中国大陆的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。中芯国际和华虹等中国大陆晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引。
他们比全球成熟节点晶圆代工厂商更早触底，整体利用率已恢复至80%以上。这主要得益于中国大陆无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。
随着经济的持续增长和科技创新的推进，对芯片的需求也在不断增加。特别是在CIS（CMOS图像传感器）、PMIC（电源管理集成电路）、物联网、TDDI（触控与显示驱动器集成）和LDDIC（低压差分信号集成电路）等应用领域，中国大陆代工厂商展现出了强大的竞争力。
除了台积电和中芯国际之外，其他代工厂商也在积极应对市场变化并制定相应的发展策略。三星代工厂凭借其在智能手机市场的优势地位，保持了13%的市场份额，并继续专注于为先进节点争取更多的移动和AI/HPC（高性能计算）客户。
联电则通过优化产品结构和提高生产效率，实现了利润率的改善，并预计未来将实现稳定的增长。格芯则凭借其在汽车电子市场的领先地位，实现了稳健的业绩增长。
从目前的趋势来看，随着AI技术的不断发展和应用领域的拓展，对高性能芯片的需求将持续增长，先进芯片制程技术成为代工厂商竞争的关键。
而Counterpoint认为，2025年3nm和5/4nm等先进节点的价格上涨可能性很高。
正因为如此，全球芯片代工厂市场呈现出高度集中化和激烈竞争的特点，全球芯片代工市场的不断变化，中国大陆厂商的表现值得关注。未来随着技术的不断进步和市场需求的变化，中国大陆厂商在芯片代工市场的地位可能会进一步加强。
