距离高通的Snapdragon 8 Gen 4 规格没多久出现在一份泄露的数据表中，为我们提供了有关针对旗舰设备的处理器的期望的见解。现在我们知道它不是唯一正在开发的处理器，因为该公司一直在开发一个专注于Snapdragon 7系列引擎盖下的中端设备的平台。现在，一项新的官方公告正在四处走动，并为我们提供了Snapdragon 7s Gen 3芯片组的一些关键细节。
高通公司于 3 月发布了 Snapdragon 7 Plus Gen 3 芯片，该芯片旨在融合高端和中端功能。最新的 Snapdragon 7s Gen 3 平台标志着该系列中的一款新 SoC，该 SoC 面向中端设备，与其继任者 Snapdragon 7s Gen 2 芯片组相比，它配备了强大的功能。该芯片组有望为三星Galaxy智能手机提供动力，该系列可能不是唯一由新处理器提供动力的系列，因为许多其他公司正在联手使用最新的芯片组。
Snapdragon 7s Gen 3 芯片组可以被认为是该系列中 7 Plus 的柔和版本，但它旨在在负担得起的范围内提供一些相同的 AI 功能。它配备了 Snapdragon 7s Gen 2 改进的 AI 性能，并能够支持多种 LLM 模型。
作为 Qualcomm表明基于 4nm 工艺设置的新 SoC 比之前的芯片组提高了 20% 的 CPU 性能，而 Adreno GPU 旨在大幅提高性能。它也很节能，因为 Kryo CPU 节省的电力几乎是前代产品的两倍。
骁龙 7s Gen 3 芯片组具有 1+3+4 核心确认，一个主核心主频为 2.5GHz，三个性能核心为 24GHz，效率高达 1.8GHz。摄像头设置也将进行一些重要的升级，能够处理高达 21MP 的三摄像头布局。该处理器可以处理 200MP 快照，并在 4K sHDR 和 4K sHDR 及其功能的 12 位三重 ISP 的帮助下提供 12K HDR 视频。
新处理器还扩展了其对 Wi-Fi 6E 和 5G 网络的连接支持，这有助于扩展到比前代产品更多的带宽。高通 7s Gen 3 预计将被 Realme、三星和夏普采用，小米是 9 月推出的第一款设备。
