华泰 | 从中报看全球半导体投资节奏的变化

华泰观点：2025年中国代工行业进入收获期，海外AI相关设备投资加快

通过对全球32家半导体制造和22家半导体设备企业2Q24业绩及市场一致预期的分析，我们认为：1）随着近几年项目落成，中芯国际等中国代工企业资本开支节奏或趋缓，2025年起有望进入收获期，收入增速或快于设备折旧增速；2）6家海外半导体设备2Q24中国大陆收入同比+77%，占比达45%（1Q2446%），仍处高位。据AMAT、LAM、TEL等公司指引，中国大陆收入占比从三季度起或将下降，据彭博一致预期，2H24和2025E海外设备厂商中国大陆收入或将同比-27%/-11%。3）海外AI进入大规模建设周期，旺盛的DRAM和先进工艺逻辑投资推动下，AI半导体资本开支上升或抵消Intel下修和中国本土半导体代工资本开支放缓影响，我们认为2025E全球半导体设备有望保持21%稳定成长。

中国市场：2025年行业有望进入资本开支下滑，收入稳步上升的收获期

2Q24，海外6家主要半导体设备企业中国大陆收入112亿美元，同比+77%，占全球收入45%，环比小幅下滑1pct。其中，AMAT、LAM等美系厂商中国大陆占比开始下滑，TEL等日本厂商中国大陆收入占比继续创新高，但TEL业绩会上指出2Q收入中包含提前出货,下半年中国大陆收入占比会降至40%以下，2025年后占比或继续回落到历史常态的30%左右。需求端，据华泰预测和Factset一致预期，中芯、华虹等4家本土上市半导体代工企业资本开支在经历了2023/2024E12%/11%的增长后，2025年回落30%。代工进入收入增速快于设备折旧的收获期。根据彭博一致预期，海外设备企业2H24/2025年中国大陆收入同比下降27%/11%。

海外市场：DRAM投资进一步走强，台积电上修部分抵消Intel下修影响

32家全球半导体制造企业中，已公布二季度业绩的25家半导体制造企业2Q24资本开支同比-20%，代工下滑17%，存储下滑21%，IDM下滑27%。海外6家主要半导体设备企业中国大陆以外收入136亿美元，同比-19%。存储方面，旺盛的HBM需求和AI手机上DRAM搭载量有望增加等推动下，TEL、Advantest等上修了2024年存储方面收入预期。逻辑方面，台积电上修资本开支（上修金额中位数：10亿美元）部分抵消Intel下修资本开支（下修金额中位数：65亿美元）的影响。据Factset和华泰预测，2H24E/2025E中国大陆以外半导体制造企业资本开支增长13%/9%，设备收入增长54%/37%。相关设备产业链公司包括存储客户占比较高的企业（LAM，Advantest），先进封装占比较高的企业（DISCO）。

风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。