问界新能源汽车前装无线充电模块全面升级! 拆解看看设计做工

科技有话叨叨叨2024-08-20 17:47:19  81

充电头网拿到了问界新能源汽车的前装无线充电模块,这款无线充电模块具备两个充电位置,并支持50W无线快充。在无线充电模块内部还设有散热风扇,对应无线充电位置吹出气流,带走大功率无线充电产生的热量,提升用户的使用体验。

无线充电模块面板采用橡胶涂层,增大摩擦力,防止手机在行车颠簸时滑落。无线充电模块支持华为手机50W无线快充,能够充分利用碎片化时间为手机充电。无线充电模块与内饰成为整体,美观实用。下面就带来问界这款50W无线充电模块的拆解,一起看看内部的方案和用料。

问界新能源汽车50W无线充电模块外观

问界新能源汽车前装无线充电模块为黑色配色,通过边缘螺丝孔和卡扣固定。

无线充电模块边缘螺丝孔和卡扣特写。

金属装饰块特写,用于区分左右无线充电区域。

在无线充电区域底部设有通风格栅为手机散热。

在出风口格栅处粘贴警示贴纸,禁止在手机与面板之间放置硬币、卡片、别针等物品。

固定螺丝开孔和卡扣特写。

无线充电模块底部采用铝合金外壳。

铝合金外壳设有散热风扇和散热格栅。

铝合金外壳为斜面设计,贴合车体内部空间。

无线充电模块标签印有SERES赛力斯英文品牌,无线充电模块硬件版本为A.1.0,软件版本为1.01_A_240407_2223_00。

铝合金外壳通过螺丝固定。

外壳固定螺丝和定位孔特写。

无线充电模块供电插座特写。

两个散热风扇通过螺丝固定。

固定螺丝特写。

在铝合金外壳上设有格栅,增大散热面积。

测得无线充电模块顶部宽度约为247mm。

底部宽度约为220mm。

长度约为194mm。

模块厚度约为70mm。

无线充电模块放在手上的大小直观感受。

测得无线充电模块净重约为860g。

问界新能源汽车50W无线充电模块拆解

对问界这款前装无线充电模块有了基本了解后,下面就进行拆解,一起看看内部的方案和用料。

首先拧下外壳固定螺丝,拆下铝合金外壳和散热风扇。

散热风扇通过导线连接,连接器设置在风扇壳体内部。

散热风扇连接器特写。

在无线充电线圈上面设有屏蔽板。

屏蔽板设有排针与PCBA模块连接。

在屏蔽板内部中心位置设有NTC热敏电阻用于检测温度,边缘设有NFC线圈。

PCBA模块和无线充电线圈通过螺丝固定。

无线充电线圈采用纱包线绕制,两个线圈重叠放置适应不同手机。

线圈端子外套白色和黑色热缩管区分线序,并冷压端子焊接。

金属罩采用螺丝固定。

连接到屏蔽板的插接件特写。

拧下固定螺丝,拆下PCBA模块,焊接取下无线充电线圈。

外壳内部对应同步升降压开关管、无线充电功率管以及电感位置设有导热垫。

外壳内部的导热垫特写,对应不同的器件使用不同高度的导热垫。

无线充电线圈粘贴在金属罩上。

散热风扇通过螺丝固定在壳体上,侧面出风,在壳体顶部设有出风口。

轴流风扇来自YCCFAN永诚创,型号YBH5512C05,工作电压5V,额定电流0.6A,为离心风扇,通过螺丝固定。

PCBA模块底面中间位置焊接供电插座和磁环滤波电感,两侧底部焊接滤波电容,同步升降压开关管和合金电感。上方焊接无线充电功率管,滤波电感,切换线圈的MOS管,还焊接散热风扇的连接器。在中间位置焊接CAN通信芯片,主控MCU和无线充电芯片。

PCBA模块正面底部焊接两颗同步升降压控制器,左侧焊接存储器和NFC芯片,右侧焊接无线充电芯片。

电源输入及通信插座特写。

输入端TVS来自SPSEMI瞬雷电子,丝印YK,型号为SMAJ30CA,截止电压为30V,用于输入过压保护,采用DO-214AC封装。

输入端磁环滤波电感特写,底部设有电木板绝缘。

用于供电控制的MOS管来自DIODES,型号DMTH43M8LPSWQ,NMOS,耐压40V,导阻3.3mΩ,工作温度为175℃,符合AEC-Q101标准,采用PowerDI5060-8封装。

另一颗用于供电控制的MOS管来自DIODES,型号DMP32M6SPS,PMOS,耐压-30V,导阻2.6mΩ,采用PowerDI5060-8封装。

五颗滤波电容规格为100μF25V。

同步升降压控制器来自MPS芯源半导体,丝印MP4284。

四颗同步升降压开关管特写。

同步升降压开关管来自DIODES,丝印HK8,型号为DMTH43M8LFGQ,NMOS,耐压40V,导阻3mΩ,工作温度175℃,符合AEC-Q101标准,采用PowerDI3333-8封装。

4.7μH合金电感特写。

5mΩ取样电阻用于检测同步升降压电路输入电流。

10mΩ取样电阻用于检测输出电流。

滤波电容来自BERYL绿宝石,为CU系列高耐压固态电容,规格为100μF35V,两颗并联。

无线充电主控芯片来自易冲半导体,型号CPSQ8100,是一颗高效率高集成度的无线充电发射芯片,支持50W私有协议无线充电。芯片内部集成32位MCU内核,集成全桥驱动电路,Q值检测电路和调制解调电路,外围元件精简。

CPSQ8100内部存储器支持读写保护,具备I2C接口和UART通信接口,芯片内置三路半桥驱动器,支持配置成同步降压或同步升压,并具备硬件过压/欠压保护,具备过电流保护和过热保护,符合AEC-Q100 2级认证,采用QFN48封装。

易冲半导体 CPSQ8100 详细资料。

为无线充电功率级供电的滤波电容规格为100μF35V。

左侧两颗MOS管用于无线充电线圈切换,中间两颗1μH合金电感用于输出滤波,在电感之间设有谐振电容,右侧为无线充电功率管。

四颗无线充电功率管特写。

无线充电功率管来自DIODES,丝印M2S,型号为DMT47M2SFVWQ,NMOS,耐压40V,导阻7.5mΩ,工作温度150℃,符合AEC-Q101标准,采用PowerDI3333-8封装。

4颗白色NPO电容用于无线充电谐振。

用于切换无线充电线圈的MOS管来自DIODES,型号DMTH10H017LPDQ,双NMOS,耐压100V,导阻17.4mΩ,工作温度175℃,符合AEC-Q101标准,采用PowerDI5060-8封装。

另一路无线充电电路同步升降压电路同样采用芯源半导体MP4284。

四颗同步升降压开关管为DIODES DMTH43M8LFGQ。

4.7μH合金电感特写。

输入端三颗100μF25V滤波电容特写。

输出端两颗100μF35V滤波固态电容特写。

5mΩ取样电阻用于检测同步升降压电路输入电流。

10mΩ取样电阻用于检测输出电流。

滤波电容规格为100μF35V。

无线充电主控芯片采用易冲半导体CPSQ8100。

图中左侧两颗MOS管用于无线充电线圈切换,中间两颗1μH合金电感用于输出滤波,在电感之间设有谐振电容,右侧为无线充电功率管。

四颗无线充电功率管为DIODES DMT47M2SFVWQ。

四颗NPO谐振电容特写。

用于切换无线充电线圈的MOS管采用DIODES DMTH10H017LPDQ。

用于连接散热风扇的插座特写。

主控MCU来自AutoChips杰发科技,型号AC78013FDLA,是一颗车规级MCU,芯片内置ARM Cortex M0内核,主频高达72MHz,并内置32位协处理器。芯片内置CAN-FD模块,具备UART、SPI、I2C模块,内置128KB Flash,工作温度为-40~125℃,采用LQFP48封装。

主控MCU外置时钟晶振特写。

存储器来自复旦微电,型号FM24C08F,容量为1KB,内置128位UID和16字节安全扇区,支持硬件和软件数据保护,支持一百万次写入循环,数据保存期100年,采用SOP8封装。

为主控芯片供电的同步降压芯片来自圣邦,丝印R10,型号SGM61413,是一颗支持42V输入电压的同步降压转换器,支持600mA输出电流,输出电压0.8~20V可调,开关频率为570KHz,内部集成开关管,具备过电流限制和短路保护,具备输出过电压保护和过热关断,支持125℃工作温度,采用SOT23-6封装。

搭配使用的22μH电感特写。

用于为主控芯片供电的稳压器来自TI德州仪器,丝印VCIQ,型号为TLV73333P,输入最高电压为5.5V,输出电流为300mA,为固定电压输出,输出电压为3.3V,采用SOT23封装。

NFC读卡器芯片来自ST意法半导体,型号ST25R3920,是一颗汽车级高性能NFC读卡器,具备高射频输出功率、低功耗模式、宽电源电压范围和AEC-Q100 2级认证,适合汽车应用,采用VFQFPN32封装。

芯片外置27.12MHz时钟晶振特写。

用于连接屏蔽板的连接器特写。

CAN总线收发器来自NXP恩智浦,型号TJA1043,用于CAN控制器与总线通信,具有低功耗优势,符合AEC-Q100标准,采用SO14封装。

CAN总线的滤波电感特写。

贴片保险丝用于散热风扇过流保护。

全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上问界新能源汽车前装无线充电模块的核心器件清单,方便大家查阅。

问界新能源汽车前装无线充电模块具备两个充电位置,支持50W无线快充。无线充电模块设有散热风扇,无线充电模块与手机之间设有间隙,风扇吹出气流带走热量,降低温升。模块面板采用橡胶材质,增大摩擦力,模块使用铝合金外壳,加强散热。

充电头网通过拆解了解到,问界新能源汽车前装无线充电模块内部为两路相同的无线充电电路设计,均使用易冲半导体CPSQ8100无线充电主控搭配芯源半导体同步升降压控制器,无线充电功率管和同步升降压开关管均来自DIODES。

无线充电模块主控芯片来自杰发科技,搭配使用复旦微电存储器,并使用意法半导体NFC芯片,恩智浦CAN收发器芯片。无线充电模块采用铝合金后盖,对应发热元件设有导热垫通过外壳散热。内部使用车规级器件,整体做工用料可靠。

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