半导体材料
半导体材料板块整体情况：
- 业绩趋势：
多家半导体材料上市公司2024年上半年Q2业绩持续向好，Q2单季度业绩同比环比增长，多数半导体材料环节随着晶圆代工厂或IDM厂开动率提升而复苏，上半年一二季度随着新原厂加重提升，材料环节出货量超市场预期，Q3、Q4季度环比继续向上，明年整体半导体材料趋势向好。
-市场规模与格局：
- 大硅片：
2024年全球大硅片市场规模接近140亿美元，前五家以海外和中国台湾厂商为主，国内沪硅产业进展较快，预计2024年产能达到60万片/月，随着今年设备拉通和明年更多产线投产，大硅片需求将进一步提升。
- 靶材：
2022年全球晶圆制造用靶材市场约12亿美金，封装相关约7亿美金，整体市场空间约20亿美金。全球靶材市场以美日企业为主，国内江丰电子超高纯金属溅射靶材已全面覆盖先进市场到成熟市场及各个工艺领域，客户包括台积电、中芯国际、海力士、联华等，正在努力突破三星供应商，近期在韩国有所布局，旨在进军全球市场。
- 电镀液：
全球半导体电镀材料市场超过10亿美金，复合增速不到10个点，竞争格局以海外厂商为主，国内厂商配合国内新兴封装厂进行新品研发。天成科技先进封装相关电镀液在下游测试，大马士革电镀液产品积极研发，PCD业务相关产品进展顺利；爱森股份在电镀液和配套试剂板块与国内龙头合作，在先进封装和晶圆制造环节取得突破，与国内先进封装龙头有战略合作，各季度环比趋势向好。
- 先进封装材料：
HBM相关先进封装材料涉及联瑞新材和华海诚科。华海诚科环氧塑封料产品聚焦，需长时间积累和客户验证，国内封测公司在全球地位提升，华海诚科与通富微电等国内先进封装厂合作进展不错，传统和先进封装相关产品突破后会呈现指数级增长态势，目前分测环节稼动率提升，公司市场空间大，订单情况较好，中长期成长空间足。联瑞新材二季度业绩预告显示规模净利润同比环比增长，单季度归母净利润创新高，因市场需求回暖且高端产品占比增加，预计明年在主要客户或海外大客户中有进一步放量。
- CMP材料：
2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光电）市场规模预计不到40亿美金，抛光液占比超过50%，全球机械抛光液和抛光电市场长期被美国和日本企业垄断。国内安洁科技是国产CMP抛光液龙头，2023年全球市占率约8%，细分产品研发和市场拓展顺利，客户订单量和数量达到预期，产品布局丰富，市场份额持续上升，随着晶圆厂扩产，公司营收和盈利有望改善。鼎龙股份Q2同比和环比增长，抛光硬件三大核心原材料全面自产，产能储备充足，2024年上半年抛光电营收约3亿，同比翻番，Q2实现收入1.64亿元，环比增长超过20%，核心原材料自主化，具备进一步生产微球的能力，CMP业务竞争能力增强。
- 封装基板：
2022年市场规模超过170亿美金，2027年可能超过220亿美金，2022年中国台湾、韩国和日本的封装基板厂产值超过90%，中国台湾占比最高接近40%。国内兴森科技在FCD封装基板良率和高层半良率较高，具备20层及以下产品量产能力，通过多家客户工厂审核，与主要客户交付处于验证送样阶段，出海工厂进入小批量生产，广州工厂一期三季度量产，客户开拓和量产工作有序进行，受整体需求影响目前低于预期，但产品进展节奏正常。
