芯片被广泛应用于水陆空等诸多行业，堪称工业时代的“粮食”，其重要性不言而喻。近年来随着信息时代拉开帷幕，芯片的地位再一次被拔高，甚至已成为衡量一个国家科技实力的重要指标，谁能站在芯片技术的制高点，谁就能在未来的科技与经济竞争中占据主动。
此前，美国芯片一直是全球市场的焦点，作为世界上第一颗晶体管的发源地，美国率先掌握了大量芯片技术，并渗透进了整个半导体产业链，如荷兰光刻机巨头ASML，芯片代工领域的翘楚台积电和三星，都使用到了一定量的美国配件与技术，人在屋檐下不得不低头。
得益于先发技术优势和大量的专利储备，美芯企业开启了长达数十年的“躺赚”时代。例如高通，几乎垄断了高端芯片市场，再加上其手握通信专利，即便苹果和三星采用了自研芯片，可手机业务依然无法避免每年向高通交纳高昂的专利授权费，国内手机厂商对此更是敢怒不敢言。
但从2019年开始，美芯称霸的格局就被彻底打破了。华为厚积薄发，不仅在5G通信领域一骑绝尘，而且还发布全球首款搭载自研5G基带的麒麟芯片，这宛如一把“利刃”，狠狠的插进了高通等美企的心脏，美西方也第一次深刻感受到来自东方大国崛起带来的压力。
然而，由于华为在芯片和5G领域的崛起触碰到了美西方企业的核心利益，且不愿按照老美的意向当一家“听话”的企业，于是，一场由老美主导的史无前例的“围猎”行动就此展开。
为了摁住华为，迟滞大陆半导体的发展，美国可谓煞费苦心，不仅频繁修改半导体规则，禁止高通、台积电等给华为提供芯片服务，而且还限制荷兰ASML以及日本半导体为大陆市场出售中高端光刻机。
美西方的严密技术封锁，导致华为一度陷入了长达三年无芯可用的尴尬境地，5G通信、高端手机业务均遭到重创，而大陆半导体产业存在的诸多短板，也在被“卡脖”后暴露无遗。
不过，塞翁失马焉知非福，虽然我们经历了被美芯“卡脖”的屈辱，可却也就此认清了现实：核心技术买不来、换不来、求不来。为了不再受制于人，国家开始大力扶持本土半导体的发展，很多中企也纷纷走上自主化道路，通过持续的研发投入与创新，为中国芯的崛起“添砖加瓦”。
为了早日达成70%芯片自给率这一目标，中芯国际在关键时刻扛起了重任，短短三年多时间，就已投入超1700亿元，接连在北京、上海、深圳、天津等地打造了四座晶圆厂，把月产能迅速提高到了81万片！
就在近期，中芯国际公布了2024年上半年财报数据，Q1总营收为17.5亿美元，正式超越格芯和联电，在垂类晶圆代工领域跻身前二；Q2更进一步，总营收为19.01亿美元，约142亿元，同比增幅高达21.8%！
尤其8英寸晶圆的销量，中芯国际的销量达到了211.18万片，相当于4.2亿颗芯片！最关键的是，其客户超过8成都来自大陆。这意味着，我们在很大程度上已经改善了过去对美芯高度依赖的局面。
反观美半导体市场，近年来却饱受芯片断供的反噬之痛，高通、英特尔等巨头几乎无一幸免，甚至还引发了大规模的裁员事件。更让拜登团队感到心碎的是，美国投入了数千亿美元补贴晶圆制造，可被寄予厚望的格芯非但没能更进一步，反而被中芯国际超越，沦为背景板。
事实证明，美国对大陆半导体的“脱钩”行为，完全就是搬起石头砸自己的脚。对此，一些美媒也不禁冷嘲热讽：我们封锁了个寂寞。
可以预见，美半导体的“噩梦”才刚刚开始，如今华为已携麒麟芯片强势归来，且打通了一条“去美化”供应渠道，中芯国际等友商也在持续发力，中国芯的崛起只是不太久的时间问题，届时，昂贵且缺乏信誉的美国芯片，恐怕烂大街都不会再有人要了。
