众所周知，芯片作为现代工业的“粮食”，一直都是全球各国都重视的产业，在如今这个现代化科技时代，上到卫星、火箭和飞机，下到轮船、汽车和手机等电子设备，都离不开芯片的控制，所以在科技圈也流传着这么一句话：科技之争就是芯片之争，谁能够率先掌握最先进、最核心的芯片技术，谁就能够占据主导地位！
比如说美国，早在二战时期其就开始重视科技产业，并且在二战结束后还强行将1200名德国科学家运回了国，强迫他们为自己做科学研究，为科技霸权打下了夯实的基础。这不，有了顶尖的科学家和庞大的人才数量后，美国也是率先发明了晶体管和集成电路，掌握了大量的半导体芯片技术，并且已经渗透进了全球产业链的方方面面。
就连芯片代工巨头台积电和三星，以及光刻机巨头ASML，或多或少都使用了美国技术和设备，所以一直也对其“言听计从”，根本不敢正面得罪。
华为刚“崭露头角”，便遭受一系列制裁
而有了先进的芯片技术作为基础，众多美芯企业也是纷纷崛起，就拿高通来说，其推出的骁龙芯片非常强悍，巅峰时期的高通不仅几乎垄断了国内手机芯片市场，还占据了近33.4%的全球份额，位居全球第一，即便是苹果的A系芯片和三星的猎户座都只能排在后面，可以说这些年几乎所有的安卓手机都搭载的骁龙芯片，高通也凭此建立起了自己的“芯片围墙”，赚得盆满钵满。
然而让所有美企都万万没想到的是，华为麒麟芯的横空出世就像是一把“尖刀”，狠狠地插进了高通的心脏，让其第一次感受到了来自东方大国企业的威胁。在手机芯片领域，自980以后华为的麒麟芯就能比肩高通的骁龙芯了，甚至在能效比方面还更胜一筹。尤其是当华为率先宣布5G和5G芯片之后，更是势如破竹，不仅在手机市场力压苹果、芯片领域赶超高通，还在5G通信领域碾压了高通、爱立信和诺基亚等巨头，成为了全球第一！
但树大招风，华为在芯片和5G领域的强势崛起不仅触动了美企的核心利益，更撼动了美国建立数十年之久的科技霸权地位，所以为了维护和巩固自己的霸权地位，美国针对华为等中企展开了全面的制裁。其先是将华为列入了所谓的实体清单，然后又强行修改了半导体供应规则，威逼利诱台积电给停止给华为代工麒麟芯，并且还不允许ASML向大陆市场出售EUV光刻机！
要知道台积电和三星是全球最大的两个芯片代工巨头，并且也只有它们能够量产5nm和3nm等制程的高端芯片，虽然大陆的中芯国际也具备生产14nm制程的工艺，但由于买不到EUV光刻机，因此华为麒麟芯根本找不到代工厂代工，最终陷入了长达3年无芯可用的困境，消费者业务更是元气大伤，苹果和高通则成为了最大受益者，它们在各自领域的市场份额都纷纷开始回暖。
中芯国际强势发力，旨在完成70%芯片国产化这一目标
不过好消息是，自从华为遭遇制裁之后，国内众多科技企业就纷纷走上了自研之路，并且每年都在不断地减少芯片的进口数量，以此来摆脱对美芯企业的依赖。而在这些企业中，中芯国际可以说一直都在强势发力，作为大陆技术最先进的晶圆企业，中芯国际在全球的排名比不上台积电和三星，但当时也能排进前五，仅次于联电和格芯，综合实力也非常强悍。
为了尽快实现70%芯片国产化这一目标，中芯国际也是投入了上千亿用于建厂扩产，其分别在北京、上海、深圳和天津建设了四座晶圆厂，目前几乎都投入了使用，据悉总月产能已经超过了81万片晶圆。值得一提的是，根据中芯国际在今年上半年公布的数据显示，其在今年Q1季度的营收为17.5亿美元同比上升19.7%，力压联电和格芯成为了全球第二大纯晶圆代工厂，并且中芯国际的业务订单中有81%都来自大陆客户，成功摆脱了对美国市场的依赖！
而更让人振奋的是，就在前不久中芯国际又正式公布了Q2季度的财报数据，根据财报数据显示，其在Q2季度的营收为19.01亿美元（约142亿元人民币），同比增长21.8%，环比提升8.6%，并且8英寸晶圆的销售量直接高达211.18万片，换算过来相当于4.2亿颗芯片，可以说增速十分迅猛！
反观之前排在中芯国际前面的联电和格芯，前者营收约为17.54亿美元，后者则为16.3亿美元，同比下滑12%，再次被中芯国际赶超！也就是说在2024年，中芯国际已经连续两个季度在垂类晶圆代工领域排名全球第二了，如果这种趋势继续持续下去，那么未来中芯国际的竞争对手就只有台积电了，对此就连格芯都彻底“破防”了！
俗话说三十年河东三十年河西，没有伤痕累累就没有皮糙肉厚，如果没有美方的一系列制裁和打压，我们在芯片领域也不会崛起这么快！如今华为已经携带麒麟芯强势回归，华为手机在国内市场的销量也是如火如荼，中芯国际在芯片代工领域更是强势发力，可以说再过个三五年，我们在手机和芯片领域必然会全面实现“突围”，中国芯片也必将强势崛起！认可的请点赞！
