美国拜登总统2022年将《通胀削减法案》（IRA）和《芯片法案》签署成为法律，提供了超过4000亿美元的税收抵免、贷款和补助金，以促进美国清洁技术和半导体供应链的发展。
然而有调查发现，在法案实施第一年宣布的制造业价值超过1亿美元的项目投资中，总计有840亿美元的项目被推迟了两个月到几年不等，或无限期暂停，占比约40%。
美国芯片法案的出台，本是为了增强美国在全球半导体产业中的竞争力，通过提供税收抵免、贷款和补助金等方式，鼓励企业在美国本土建厂和扩大生产。然而，在实际执行过程中，该法案却遭遇了重重困难。一方面，市场需求的变化和全球经济形势的不确定性使得企业对于大规模投资持谨慎态度；另一方面，政府资金分配缓慢以及法案中一些规则的不明确性也加剧了项目的停滞。
这些拖延引发了人们对拜登的质疑，拜登认为工业转型可以为美国带来就业和经济回报，美国几十年来一直将制造业转移到海外。
总统经济发展和产业战略特别助理亚历克斯·雅克斯（Alex Jacquez）坚称，拜登政府在促进建筑业和制造业发展方面取得了“新成功”。 “当然，我们希望这些项目能够尽快启动和推进。我们将继续努力清除与许可、融资相关的障碍。”雅克斯说。
除了审查公司新闻稿和文件外，媒体还对100多家公司以及州和地方当局进行了采访，以确定项目状态。
搁置的主要项目包括Enel在俄克拉荷马州投资10亿美元的太阳能电池板工厂、LG Energy Solution（LG新能源）在亚利桑那州投资23亿美元的储能设施，以及Albemarle在南卡罗来纳州投资13亿美元的锂精炼厂。
据相关报道，在宣布的制造业价值超过1亿美元的项目中，大量投资因市场状况恶化、需求放缓以及政策不确定性等原因而被迫推迟或搁置。这些项目涉及太阳能电池板、储能设施、锂精炼厂等多个领域，不仅规模庞大，而且对于美国清洁能源和半导体产业的发展具有重要意义。然而，面对如此严峻的挑战，这些项目似乎都陷入了困境。
更为严重的是，这840亿美元资金的去向至今仍然成谜。虽然美国政府表示将继续努力推动项目的实施，但面对如此庞大的资金缺口和复杂的政策环境，其能否成功仍然是一个未知数。一些分析人士指出，如果政府无法有效解决这些问题，那么美国芯片法案的实施将面临更大的挑战，甚至可能无法达到预期的效果。
对于美国芯片法案投资受阻的情况，业界和公众都表达了极大的关注和担忧。一方面，半导体产业是全球科技产业的重要组成部分，其发展对于全球经济和科技进步具有重要意义；另一方面，美国作为全球半导体产业的领头羊之一，其产业的发展状况也直接影响到全球半导体产业的竞争格局。因此，美国芯片法案的实施不仅关系到美国自身的利益和发展，也关系到全球半导体产业的未来走向。
面对这一挑战，美国政府需要采取更加有力的措施来推动项目的实施和资金的落实。首先，政府需要加强与企业的沟通和合作，了解企业的需求和困难，为企业提供更加精准的支持和帮助；其次，政府需要加快资金分配和审批速度，确保资金能够及时到位并用于实际项目；最后，政府还需要加强与全球其他国家和地区的合作和交流，共同推动半导体产业的发展和进步。
