[CNMO科技消息]近日，CNMO注意到，有消息人士透露，联发科下一代旗舰级芯片天玑9400在测试中的表现不错，小米旗下搭载天玑9400的机型将提前发布。此外，小米15目前测试机仍然搭载了超声波指纹识别模组，并非网传的采用光学屏幕指纹识别模组。
据CNMO了解，联发科天玑9400芯片将采用更为先进的台积电3nm工艺搭载，单核性能方面相比前代产品天玑9300提升了约30%，单核性能方面相比前代产品天玑9300提升了约30%，这一成绩基本持平高通骁龙8Gen4和苹果A17Pro。在多核性能方面，天玑9400应该能远超苹果A17Pro。
据悉，联发科天玑9400芯片仍然会采用全大核心设计，并且使用了与Arm合作研发的Cortex-X925CPU内核，这也是其单核性能可以提升30%的关键所在。此外，天玑9400通过采用三星更快的10.7GbpsLPDDR5x内存模块，提高了整体效率
小米旗下搭载联发科天玑芯片的机型不多，其中影响力最高的当属RedmiK系列的至尊版机型。但从发布时间考虑，此次爆料中将提前发布的机型应该并非RedmiK80至尊版。有猜测称，相关机型可能为小米Civi系列的高配版本。
