之前我们报道过，日本几家半导体公司共同成立了一个名为Rapidus的芯片公司，希望是在2030年之前打造一个可以生产2nm芯片的芯片制造企业。日本半导体的目的是摆脱对三星和台积电的过度依赖，而且日本过去一直都是芯片生产大国，现在佳能也有新型的印刷式光刻机可以生产新型芯片，所以看起来日本是很想在先进芯片的制造中占一席之地。
Rapidus现在正在日本北部建设工厂，这家公司表示：它将利用机器人和人工智能打造一条全自动生产线，用于生产用于先进AI应用的2nm芯片。不过时间上，估计还要等待很久才能开工，因为据报道这家公司的2nm芯片原型设计将于明年才开始，乐观估计最早要到2027 年才会开始量产。
不过即使是2027年量产，也比原计划提前了不少，因为Rapidus之前的计划是在2030年量产。而能够提速的关键似乎就是全自动化的生产线，自动化将加快芯片生产时间，使该公司能够以比竞争对手少三分之一的时间交付芯片。该公司的晶圆厂预计将于今年10月完成外部结构的建设，而EUV光刻工具预计将于12月抵达，看来依然会使用ASML的设备。
建立全自动化工厂的尝试显然有助于Rapidus和其他半导体晶圆厂竞争，特别是三星和台积电。不过要注意的是，其他晶圆厂哪怕光刻机在内的前端设备在大多数生产设施中已经高度自动化，但互连、封装和测试等后端工艺仍然需要大量人力。所以如果Rapidus的举措能使所有阶段完全自动化，那么在生产速度上它们的确会拥有不少优势，但是前期的技术难题应该要不少，现在一些需要人工的后端流程如果全自动化，那么也需要进行研发。
至于把芯片重心放在AI芯片部分，显然Rapidus是有想法的，三星和台积电都打算在2025年生产2nm的AI芯片，而Rapidus至少都要落后两年，所以要追上这两年的时间，全自动化生产似乎是一个不错的方向。如果Rapidus能够以比竞争对手更快的速度交付芯片，同时又不牺牲价格质量，那么它就能在市场上占据重要地位。
其实Rapidus作为日本多家公司合资的企业，又有日本政府的支持，加上和IBM又有技术上的合作，所以从技术和资金来看，它似乎并不落后，虽然和台积电以及三星肯定还是有不小的差距。当然也不是说这家公司就高枕无忧了，该公司在全面投入运营之前仍面临一些障碍，2025年开始原型设计时需要2万亿日元（140 亿美元），开始量产则需要至少3万亿日元（200 亿美元）。该公司预计日本政府将提供 9200亿日元的资金，但由于Rapidus没有业绩，一些投资企业依然不是很愿意为其投入大量资金。
