自华为被列入“实体清单”后，其在芯片方面遭到了全面的限制，不仅被禁止购买先进的算力芯片，在芯片设计、制造环节也受到了诸多限制。
华为投入了大量的人力、物力、财力搞自主研发，先后在手机SoC、AI芯片领域获得重大突破，如今又开始瞄准PC芯片领域。
PC芯片一直是英特尔的优势，它占据了全球78%的市场份额，其次是AMD占据了13%的市场份额，二者基本垄断了PC芯片。
根据美商务部的规定，英特尔、AMD是不能向华为出售先进PC芯片的，尽管英特尔短暂的拿到了出口许可证，但于今年5月被吊销。
因此，华为的PC芯片只剩自主研发一条路了。
最近有关华为麒麟PC芯片的传闻引起了市场的关注，据海外设计平台X上的知名博主透露，华为麒麟PC芯片将采用“统一内存架构”。
统一内存架构就是CPU和GPU共用一个物理内存，这种设计可以消除不同计算单元之间的数据传输瓶颈，可以有效减少延迟、提高带宽、简化编程模型，提高整体系统的效率和性能。
最典型的就是苹果的M系列芯片，就采用了统一内存架构，这些芯片采用了高度集成设计，将CPU、GPU、神经引擎、内存和其他组件集成在一起。
因此，苹果M系列芯片也具备高带宽、低延迟、高计算效率等特点。
反观英特尔的芯片，大都是独立CPU、GPU方案，导致数据传输速度下降，英特尔采用了共享虚拟内存、增加缓存等方案来解决这个问题，但是这和苹果的解决方案依然有差距。
英特尔也注意到这点，开始在其芯片中引入HBM（高带宽内存）技术，以防止被苹果彻底超越。
华为的麒麟PC芯片尚未官宣，但是从媒体泄露的信息看，也采用了多核技术和统一内存架构，性能方面可以和苹果的M3媲美。
苹果M3性能如何？
2023年10月30日，苹果发布了M3系列芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。
M3采用了台积电3nm制造工艺，搭载了250亿个晶体管，8核CPU、10核GPU、24GB统一内存，相比上一代M2，整体性能提升20%。
在图形处理方面性能更强，比M1快65%，在渲染速度方面比M1提升了最高2.5倍。
因为M3采用了多项新技术，包括：动态缓存、硬件加速、网格着色等，可对硬件中本地内存的使用进行实时分配，进而对每项任务对内存的消耗精准符合所需。
苹果M3，被誉为苹果个人电脑史上最强性能芯片，并且拥有更低功耗和更高性能，相当于英特尔顶级处理器i9，并且多核性能还超越了i9。
如果，华为的麒麟PC芯片达到M3级别，这绝对是全球PC芯片领域的一个重磅炸弹。
华为的自研PC芯片项目目前正在稳步推进中，根据多方信息显示：
华为自研的PC芯片，CPU方面将搭载自主研发的泰山V130架构，设计上进行了全面优化，更注重性能的提升。
GPU采用自研的马良910，在图片处理性能方面，可以达到苹果M2的水平，完全可以应对各类复杂的图形处理任务。
RAM容量达到了32GB，无论是玩大型网游，还是运行大型的视频软件，都会很轻松。
加上统一内存架构、多通道技术，这款PC芯片在数据传输方面效率会更高、更稳定，综合性能也达到了苹果M3水平。
版本方面，估计也会效仿苹果，推出标准版、Pro版和Max版，这样可以更加灵活，也更能适应市场。
但是华为PC芯片还有一个痛点，就是制造难题。
苹果的M3由台积电代工，技术更加成熟稳定，且工艺制程达到了3nm。而华为的麒麟9000S、9010都是7nm工艺，在制程方面落后两代。
这个差距，短期内很难完全解决，即便是我们能够攻克3nm制造技术，但是EUV光刻机问题却解决不了。
华为现在的麒麟芯片，都使用了DUV光刻机，通过多重曝光和叠加修正实现了7nm工艺，但是良品率不足，而且成本过高。
现在，很多半导体科研人员表示，最先进的浸润式DUV光刻机，在理论上可以制造出5nm芯片，只是良品率感人。
现阶段，在国产EUV光刻机未攻克前，想要做到5nm，也只能使用DUV光刻机了，即便能够实现商用，价格方面恐怕不具备优势。
但是挺进5nm工艺，是华为手机SoC和PC芯片的一大进步，5nm芯片相比7nm会在综合性能上提升40%。
例如：麒麟9000采用了5nm工艺，比上一代麒麟990提升了50%，效果还是很明显的。
随着技术的进步、经验的增加，华为5nm芯片料想会很快与大家见面。
但是，要想真正的追上苹果、高通、英特尔，仍需要解决EUV光刻机问题，而目前国产EUV光刻机有三大难题急需解决。
1、光源问题
EUV光刻机采用了13.5nm的极紫外光，它需要制造一套24KW的超大激光系统，经过放大、整定、汇集成高能量激光束。
然后，轰击下落的锡滴，进而产生极紫外光。
2、光学镜头
产生了极紫外光，还要收集、折射，才能抵达晶圆上。
因为极紫外光极易被吸收，所以对光学镜片的要求极高，要求平整度度是普通浴室镜的100倍。
普通浴室镜如果放大到德国面积大小，其表面凸起将达到两米，而EUV光刻机上的镜头只有2厘米。?
此外，EUV镜片上还镀有一层镍钼合金，每一层仅有几微米厚，同样是非常的精密。
3、生态
EUV光刻机有10万个精密部件，2公里线缆、3000多个精密轴承，光靠几家大型企业、科研院校是不可能做到的。
它至少需要3000家不同类型的企业参与（ASML的供应商就达到3000家），但是很多企业不愿意去制造某一种单一配件，一方面是研发能力不足，另一方面是没有利润。
及时解决这些难题，才能够让中国芯片跨入5nm、3nm时代。
华为在芯片设计方面，达到了世界顶级，这一点是毋庸置疑的。
但制造环节和设备方面仍然被“卡脖子”，华为自研的PC芯片达到了苹果的M3水平，但如果制造环节出现问题，导致成本过高，恐怕依然会影响市场占有率。
可见，华为芯片追赶海外巨头的路，还很长。
