近日，知名机构IDC发布了2023年全球汽车芯片市场报告。
数据显示，2023年全球汽车芯片规模接近700亿美元，而预计2024年将超过700亿美元，到2027年时，或达到880亿美元。
为何汽车芯片增长这么快，原因很简单，那就是随着新能源汽车的发展，对汽车芯片的需求大增。普通燃油车只需要300-500颗芯片，但新能源汽车至少需要1000颗以上，智能化越高，需要的芯片越多。
所以整个汽车市场在增长，特别是当中国新能源汽车渗透率超过50%，燃油车成为少数派之后，趋势就更加明显了。
但是，在这么大的市场规模背后，中国汽车芯片产业却还是很严峻的，因为国内汽车芯片自给率，还不到10%，相比之下，总体芯片产业，我们的自给率其实已经超过了30%，也就是说汽车芯片自给率，远低于整体芯片的平均自给水平。
这是数字，是前段时间在中国汽车论坛上，工信部罗道军副院长说的，当时罗院长还说，这其实结构性短缺，不是小问题。
再给大家看一个数据，这是IDC出具的，2023年汽车芯片市场排名情况，可以看到英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas Electronics）排前五，这五大品牌就拿下了50.5%的份额。
而中国企业中，无一家上榜，很明显，和这些巨头相比，差距还很远。
汽车芯片说难不难，说容易不容易。说它不难，是因为汽车芯片，目前除了智能座舱、自动驾驶使用了先进制程之外，更多的还是成熟工艺制造，国内的晶圆厂也是能够制造的。
说它不容易，是因为汽车芯片和普通消费芯片是不一样的，汽车芯片的要求更高，稳定性、使用环境要求更为严苛，还要经过各种认证，故障率要控制在极低的范围之内。
所以一般的车企，不太敢随便乱用新的汽车芯片，因为车出问题，可不是手机什么的出问题，一台车要使用很久，并且一出问题，可能就是重大安全事故，这也是汽车芯片较难的地方。
但不怎么怎么难，我们都没有退路，因为新能源汽车是中国必须坚持的方向，那么汽车芯片问题就一定要解决，否则就有可能被卡脖子。
