2024年，汽车芯片行业正经历一场严峻的考验。受全球经济下行和去库存的影响，芯片需求放缓，企业利润承压。近期，汽车芯片行业频频传出负面消息，我们在《芯片行业，好了吗？》一文中已经报道了一些汽车大厂的现状。但目前看来，汽车芯片行业的寒冬远未结束，业绩下滑、裁员、连续下调营收预期和削减支出等问题仍在持续。
尽管如此，短期波动掩盖不了汽车芯片行业长期向好的趋势。逆势之下，行业内有企业通过并购、扩产等积极举措应对挑战，展现出强烈的韧性。同时，越来越多的企业看好汽车芯片市场的潜力，积极参与竞争。汽车芯片行业，呈现出百态的发展模样。
裁员成为常态
寒冬来袭，汽车芯片巨头纷纷亮起红灯。为了应对严峻的市场形势，裁员已成为无奈之举，也是转型的必由之路。
作为全球最大的汽车半导体供应商，由于汽车行业的需求下降，英飞凌也是高处不胜寒。英飞凌最近正在全球裁员1400人，这一决定是在第三季度收入未达预期后作出的，该公司连续第三次下调全年预期。英飞凌CEOJochenHanebeck在第二季度财报会议中称，在电动汽车市场的复苏被推迟后，“目前还看不到全面复苏的迹象”。
2024年安森美第一季度收入18.627亿美元，第二季度收入17.352亿美元，算是收入下滑没有那么大的。但是近年来，安森美不断聚焦增长性业务，进行了一系列瘦身动作，剥离了一些老旧晶圆厂，为了精简业务并降低成本，安森美2024年也宣布在其30000名员工中裁减约1000个工作岗位，计划将节省的部分资金再投资于一些具有潜力的业务计划和机会。
Mobileye也深受上半年汽车类客户清库存的影响，2024年第一季度和第二季度Mobileye的营收分别为2.39亿美元、4.39亿美元，同比下降50%、3%。因此，Mobileye下调了全年的营收，目前预计年营收为16亿~16.8亿美元，而之前预测为18亿美元。营业亏损将达到5.31亿~5.8亿美元，而之前预测的亏损为3.78亿~4.68亿美元。就EyeQ出货量方面，Mobileye最新预计2024年其汽车芯片的销量将在2800万至2900万片之间，低于之前预测的3100万至3300万片。
除了上游的芯片厂商，汽车Tier1大厂采埃孚、佛瑞亚集团、大陆集团、博世等汽车零部件供应商也纷纷宣布裁员。例如，采埃孚计划在未来几年内裁员约1.4万人；大陆集团在今年早些时候制定的裁员计划中，裁员涉及全球员工总数的3.6%，即约7150人；博世计划在2026年前裁员1200人，其中950人在德国本土；2月20日，法国汽车零部件供应商佛瑞亚（Forvia）宣布，未来五年计划削减成本并裁撤至多10000个工作岗位，影响约13%的员工……
如此大规模的裁员行动，无疑反映出汽车行业正面临严峻的挑战。裁员潮的背后是行业在加速转型升级。全球汽车行业正经历一场深刻的转型，传统燃油车向电动化、智能化转变。为了适应这一趋势，汽车厂商不得不进行大规模调整，不过这也将使他们更好地进行转型和过渡。
SiC产能扩张，不退缩
在全球经济不确定性加剧、汽车行业周期性调整的背景下，英飞凌和安森美仍坚定地推进产能扩张，尤其是对SiC功率半导体的投入，这背后体现了他们对于未来汽车电子市场的深刻洞察和战略布局。
英飞凌早在2022年就启动了在马来西亚居林建设全球最大、最高效的200毫米宽禁带半导体工厂。2022年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元在马来西亚居林建设宽禁带半导体工厂，2022年8月又宣布追加50亿欧元投资，目前，该工厂已按期建成。
2024年8月8日，英飞凌宣布将在马来西亚居林正式启用新工厂的第一期，该工厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体工厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于生产碳化硅功率半导体，包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圆厂。
英飞凌公司在马来西医居林半导体工厂发展的时间轴
安森美也在SiC领域强势崛起，去年跃居全球第二大SiC器件供应厂商。据悉，全球60%的纯电动公司都在使用安森美的SiC器件。今年7月22日，安森美还宣布了一项重磅合作，它已与大众汽车集团签署了一份多年期协议，为大众的可扩展系统平台（SSP）提供SiC器件。
为满足日益增长的市场需求，在SiC产能扩张上，安森美也是不遗余力。2024年6月19日，安森美宣布将在捷克共和国投资20亿美元来扩大SiC制造产能，以满足欧盟寻求关键供应自给自足的需求。这将成为捷克共和国历史上最大的私营部门投资之一。安森美的此次投资可能将使其从《欧洲芯片法案》中受益，捷克工业和贸易部表示，国家援助可能达到总投资的27.5%。
此外，安森美还计划于今年晚些时候推出200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，并于2025年投入生产。8英寸SiC比6英寸具有更高的成本效益、更强的性能、更大的产能。未来这将进一步巩固安森美在汽车SiC市场的领先地位。
逆势收购，谋求新增长
即使汽车市场行业在下跌，但是不乏有芯片公司正在通过收购来拓展产品线，以此来降低单一市场风险，提升技术实力，为未来的增长做好准备。收购，也是汽车芯片行业的一个态势。
激光雷达的明星企业LuminarTechnologies的股价已经跌至不到1美元。2024年第二季度Luminar的收入仅为1645万美元，环比下降22%，比分析师预期低19%；净亏损1.306亿美元，较2023年第二季度收窄7.9%。业务扩张步伐较慢，年年亏损，使得Luminar陷入困境。Luminar计划重组其债务，将4.22亿美元的债券减少至2.74亿美元，并将到期日从2026年延长至2030年。并且精简运营，裁员20%。
8月初，LuminarTechnologies还公布，已收购英国Gooch&Housego（G&H）的光电元件和激光模块业务。此次收购将帮助Luminar在整个传感行业中充分利用其激光雷达技术。通过将激光雷达技术应用于更广泛的领域，Luminar将不再局限于汽车市场。此次收购G&H，不仅有助于Luminar拓展业务范围，而且将使其在整个传感行业中占据更有利的地位。随着激光雷达技术在机器人、工业自动化等领域的应用不断拓展，Luminar可能会寻求到更多的增长机会。
以色列接口芯片设计公司ValensSemiconductor也是一个典型的例子。今年5月31日，Valens进行了首次收购，以780万美元现金首付收购了位于科罗拉多州博尔德的Acroname。此次收购将增强其面向工业市场的创新USB产品，Valens将进军自动化和控制技术领域，应用于工业、音频视频、视频会议室和嵌入式机器人控制系统。这一战略举措，不仅有助于Valens在汽车市场需求疲软的情况下稳定业绩，更重要的是为公司未来的长期增长奠定了基础。
Valens公司最大的两块业务分别是音视频和汽车，其中在汽车领域，Valens的A-PHY标准（SerDes接口标准的一种）芯片组VA7000在汽车行业广受认可，例如梅赛德斯-奔驰是其重要的大客户。
2024年第二季度Valens的营收为1360万亿美元，同比下降近一半。从细分业务来看，音视频收入约占总收入的60%，为810万美元，去年同期的收入为1550万美元，源于持续的库存消化；汽车收入约占总收入的40%，为550万美元，而2023年第二季度为870万美元，此次业绩下降也是奔驰的需求下降所导致。
虽然短期行业面临挑战，但是Valens公司对中长期的增长潜力充满信心。通过收购，Valens希望能够在行业复苏的时候，通过更全面的解决方案组合打入新市场和新领域，实现增长战略。第三季度Valens的收入预计在1470万美元至1540万美元之间，其中120万美元至140万美元预计来自Acroname。
前文我们谈到安森美在SiC领域的扩张，其实除此之外，安森美在智能感知领域同样表现活跃。2024年7月初，安森美宣布完成收购SWIRVisionSystems。后者的胶体量子点（CQD）技术，能将系统的可视性和检测范围从标准CMOS传感器波长扩展到了SWIR波长。通过此次收购，安森美将把硅基CMOS传感器和制造专长与CQD技术相结合，以更低的成本和更高的产量提供高度集成的SWIR传感器。
写在最后
毫无疑问，汽车芯片产业正经历着一场“阵痛”，但每一次危机都是一次转机。行业在克服当前困难后，必将迎来新的发展高峰。
根据标普全球的数据，汽车半导体市场在2021年和2022年的收入均增长了25%以上，2023年增长了18.1%。这是由于汽车芯片短缺所导致的恐慌性购买。标普全球预计，在2024年实现“软着陆”后，未来几年市场将强劲反弹，2025年及以后，汽车半导体行业的长期前景乐观。这得益于多种因素，包括电气化、消费者对高级特性和功能的日益偏好，以及无线（OTA）支持的广泛实施，从而导致每辆车的半导体含量更高。此外，OEM向软件定义汽车的转型为汽车半导体行业带来了战略优势。
IDC也预测，到2027年，汽车半导体市场将出现大幅增长。逻辑芯片、内存芯片、微处理器、模拟芯片、光电器件、分立器件和传感器将共同推动收入大幅增长，而自动驾驶、ADAS和车辆功能的进步将推动这一增长。“国内智驾芯片第一股”黑芝麻智能的成功上市，以及英特尔携锐炫车载独立显卡强势进军汽车智能座舱领域，这些都预示着汽车芯片行业即将迎来一个全新的黄金时代。
