在残酷的手机市场竞争中，一款产品要想吸引人的关注，就一定极具差异化的设计。在国产手机中，荣耀手机是一个极具研发力和创造力的实力派国产手机厂商，是一个拥有丰富研发经验和先进技术的手机厂商，同时在产品设计上的不断推陈出新，再加上在影像系统和产品体验上的积极探索，因此荣耀手机为行业带来了很多让人拍案叫绝的产品。当然，创新行业发展的驱动力，相信在接下来荣耀手机会继续突破，为行业带来更先进的产品。网上曝出一组荣耀Magic7的概念图，该机的设计很大胆，看来荣耀Magic7要秀肌肉了。
荣耀Magic7秀肌肉！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7正面采用了完全体直屏的全面屏设计，由于该机引入了屏下隐藏式前置相机技术，以至于手机正面实现了完全形态，同时直面屏的屏幕封装工艺，再加上四边等宽的黑边处理，因此在整个手机正面的视觉效果非常的震撼。并且，这款荣耀Magic7采用了一块6.67英寸的新一代超视网膜OLED屏幕，屏幕峰值亮度达到了5000尼特，同时这块屏幕还集成了4320Hz高频PWM调光，再加上120Hz无极自由刷新率技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更加的给力。
在影像系统方面，这款荣耀Magic7采用了后置三摄的设计，后置三摄以横向的形式集成在一个比较大的“横向胶囊形”模块里面，并且摄像头模块采用了轴对称的设计理念，这样的设计可以说是非常的大胆，同时更精良的机身结构设计，再加上更加活跃更悦目的机身配色，因此整个手机看起来非常的好看帅气。在参数上，据悉该机采用了5000万像素国产超大底主摄+5000万像素超广角+5000万像素超级长焦的后置三摄全焦段全场景影像系统，同时主摄和长焦均支持光学防抖技术，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的算法，那么该机的相机性能和相机体验将会迎来大飞跃。
在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic7采用了高通下一代旗舰平台高通骁龙8 Gen4 SoC，据悉高通骁龙8 Gen4采用了性能更强功耗更低的台积电3纳米工艺，同时集成了全新的高通自研CPU，再加上更强悍的图形处理单元，因此在高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心处理能力将会直接起飞。并且，该机内置了5620mAh第三代青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高配备了24GB运存。另外，该机还配备了卫星通信、双扬声器以及IP68等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件设计同样是实现了完全体形态。
武装到牙齿！上述曝光的这款荣耀Magic7，完全体直屏的全面屏设计带来了耳目一新的视觉效果，以至于整个手机正面的科技感和屏占比有了质的飞跃，5000万像素国产超大底影像系统的加入使得该机的相机实力毋庸置疑，尤其是骁龙8 Gen4以及24GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置相当的厚道。如果上述曝光的这款荣耀Magic7属实的话，无论是外观还是硬件配置，武装到牙齿！最后，你觉得这款荣耀Magic7怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！
