老黄出手，从微软手里买下了Xbox，下一代的Xbox将有双显卡、AI加持，誓要把隔壁的PS6锤出人中黄来。
但很不幸，这是一个拙劣的愚人节恶搞。
我就说嘛，已经是AI军火商的老黄，早就把游戏佬们当成牛夫人了，怎么可能花大价钱再来搞游戏。
还记得前不久的GTC大会吧，老黄公布B200时的状态，可比发布什么“破4090”嗨多了。
想买老黄显卡的人，从这里排到了法国。
但，就从世超看来，老黄还真不一定高枕无忧，至少它的脖子被韩国人狠狠卡着。
例如老黄最新发布的B200芯片上，就有多达4层最新的HBM（高带宽内存）内存芯片：HBM3e。
而这个东西，在这个星球上，目前基本上只有韩国人能量产。
根据Trendforce数据，韩国的SK海力士和三星，他俩在2023年拿捏了全球90%的HBM内存产能。
而两年市面上的AI芯片，什么A100、A800们，反正你能想到的，基本就没谁能离开HBM内存。
所以，就在老黄的英伟达市值突破万亿的时候，SK海力士的股价，也在去年偷偷翻了一倍多，如今市值已经突破千亿了。。。
就连之前路线选择错误的三星，股价也涨到了近两年最高的水平。
可能大家对HBM内存技术有多重要还没概念。
就这么说吧，韩国在今年初已经把这个技术列为国家战略技术，想通过给SK海力士和三星税收等方面的优惠，保持着自家的领先地位。
甚至老黄在最新发布的B200AI芯片的同时，早就给了SK海力士等15.4亿美元，直接把这些厂今年一年的产量给包圆了。
要知道，SK海力士上个月底刚实现量产交付HBM3e内存，这不比隔壁小米SU7的大定猛多了？
而这么爽快的生意，可把隔壁三星馋坏了，急急忙忙在2月份发布了自家HBM3e样品，立马就发给满世界客户验货。
那为什么HBM内存能这么受欢迎呢？
这就不得不提内存技术长期以来的拉跨了。
在信息化时代，无论是游戏还是工作，电脑系统的运行速度其实是要靠处理器和内存的互相配合的。
理论上，如果这俩速度接近，那肯定是最佳拍档。
但过去的很长时间里，处理器的性能指数式暴涨，内存和硬件之间的传输速度，却压根就跟不上。
在过去20年中，硬件的峰值计算能力增加了90000倍，但是内存和硬件互连带宽却只是提高了30倍。
打个不是很贴切的比方，处理器相当于是中华小当家，内存就是边上配菜的助手，小当家技术再高，助手菜配不过来，上菜还是快不了。
所以这些年，内存成了拖累计算机性能的拖油瓶，甚至有人把这种现象称为“内存墙”。
这些问题对于我们臭打游戏的来说，还算能接受，毕竟现在用着1066打3A的人肯定还不少。
真让他们忙不过来的，其实是这两年的AI大爆发。因为AI大模型的基础离不开海量的数据和算力，而要想支撑这么大的数据处理和传输，就要打破“内存墙”。
换句话说，打游戏对于小当家来说是点了四菜一汤，那隔壁AI随便搞个训练就相当于是要了一桌满汉全席。
所以对于AI大厂们来说，“内存墙”就像是锁死自己发展水平的智子，而HBM就是那个破墙者。
和传统的DDR内存采用的“平房设计”不同，破墙者HBM采用了“楼房设计”，来了个降维打击。
在芯片里造楼，主要靠的是硅通孔（Through-SiliconVia，TSV）这种先进封装技术。
简单来说，就是把不同的芯片叠在一起，中间打一堆孔，然后用铜管等导电物质给接起来。
从物理意义上减小了数据传输距离、占地面积等等。
这样一来，就能减小信号延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。
随着工艺水平提升，TSV可以越做越小，密度越来越大，堆叠Die层数也能越来越多，就能进一步提升带宽和传输速度以及最大容量。
前面提到三星最新产品，就已经是12层堆栈容量高达36GB的HBM3e了。
别看说起来这么简单，实际上，HBM技术里从材料、设计、封装、散热等等环节，都是难点。
而这些技术难点，大部分都是被韩国的SK海力士率先攻克的。
所以，像HBM3和HBM3e也都是由SK海力士率先突破并实现量产。
到了HBM3这一代，就已经实现了高达1024位的数据路径，运行速率也达到了惊人的6.4Gb/s，带宽高达819Gb/s。
而最新的HBM3e，其实是HBM内存技术家族的第五代产品，它的最高数据处理速度已经达到了每秒1.18TB（太字节），相当于1秒内处理200多部全高清（FHD）级别的电影。
别看HBM赛道目前还有SK海力士、三星和美光御三家在玩，但无论是从发展时间、技术突破还是量产速度上，SK海力士一直独占鳌头，光他们一家就占领了一半左右的市场份额。
排在身后的，则是同为韩国企业的三星，这家伙今年又一口气组建了两个HBM团队想要追赶上进度。
而美国的美光虽然放出话来，自家跳过研发HBM3，直接成功完成了HBM3e的研究。
甚至如今还成为了英伟达的供货商之一，但世超觉得，这么大的口气，还有待市场验证。
所以，这么捋下来，英伟达的AI军火商计划，还真得建立在这些HBM厂商的供货上。
虽然大家都在说，AI界硬通货是H100、B200，但谁能想到，最终居然还被韩国卡着一道呢？
[1]太平洋证券：AI服务器催化HBM需求爆发，核心工艺变化带来供给端增量—算力系列报告（一）
[2]东方财富证券：玻璃通孔(TGV)为硅通孔(TSV)有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为
[3]中邮证券：先进封装关键技术——TSV研究框架
[4]Micron：MicronCommencesVolumeProductionofIndustry-LeadingHBM3ESolutiontoAcceleratetheGrowthofAI
[5]SKhynix：SKhynixDevelopsWorld'sBestPerformingHBM3E，ProvidesSamplestoCustomerforPerformanceEvaluation
[6]Samsung：SamsungDevelopsIndustry-First36GBHBM3E12HDRAM
[7]NVIDIA：NVIDIADGXB200
[8]半导体产业纵横：HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响
[9]华尔街见闻：高盛谈HBM：四年十倍的市场，海力士将占据过半份额，美光或后来居上
