AMD已经发布并即将上市新一代笔记本处理器Strix Point,但在它之上还有更强大的Strix Halo,同样的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架构,但规模更庞大,正在紧张测试中。
最新的一份货运清单首先是显示,Strix Halo会采用Socket FP11封装接口,功耗释放可高达120W,同时搭配了多达128GB板载内存。
这可是个新的纪录,之前的类似记录都只有32GB、64GB。
考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB,这里就需要多达8颗。
Strix Halo将采用chiplet整合封装设计,其中CPU部分预计有8个、12个、16个等至少三种配置,还有最多16MB二级缓存、32MB三级缓存。
GPU升级到RDNA3+架构,最多40个计算单元,要知道RX 7600 XT也不过是32单元,有厂商透露其性能最高有望媲美移动版RTX 4060,甚至还有的说能达到移动版RTX 4070!
内存支持高达LPDDR5X-8000,还有特别的32MB MALL缓存,类似现在显卡里的无限缓存,双双为GPU加速。
NPU算力也进一步提高至最多60TOPS。
再看Intel新U。
6月初的台北电脑展上,Intel首次公布了新一代低功耗移动版处理器Lunar Lake的架构、技术细节,但没有任何型号、规格,上市时间也只模糊地说是第三季度。
根据最新情报,Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列处理器的具体型号、规格将在9月初正式公布,实际开卖时间定在9月17-24日一周内,具体哪一天待定。
相比之下,高通骁龙X Elite/Plus笔记本已经从6月18日起上市,AMD Strix Point锐龙AI 300系列笔记本会在7月底8月初上市,Intel这次落在了最后。
值得注意的是,Intel将在9月24-25日举办新一届Vision 2024创新大会,届时肯定会更多地讲述Lunar Lake的故事,说不定还会讲讲高性能版的Arrow Lake。
说到Arrow Lake,它也属于酷睿Ultra 200系列(没有15代酷睿i),会同时出击台式机和笔记本,其中解锁版K系列预计会在10月份第一波开卖,搭配新的高端主板Z890,封装接口改为LGA1851。
非K的桌面主流系列和配套的B860、H810主板,以及移动版本,都要等到明年初的CES 2025才会发布。
到时候,AMD应该也会发布刚才说的高性能移动APU Stirx Halo。
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