关注，转发，点赞，带你了解最新数码产品资讯!联发科技（MediaTek）正在利用最前沿的科技和台积电（TSMC）的第二代3纳米工艺节点，追求SoC（系统级芯片）的低功耗和高效率。联发科CEO蔡力行确认，今年的旗舰芯片天玑9400将于10月亮相。据报道，天玑9400的AI性能相比其前代产品提高了40%。公司表示，这款芯片足以应对市面上大多数的设备端大型语言模型。蔡力行对此信心满满，预计这款旗舰芯片将带来50%的年度收入增长。这一消息来自公司在7月31日举行的新闻发布会。联发科强调，天玑9400的AI性能相比前代产品提升了40%。作为参考，天玑9300的AI性能为48 TOPS。蔡力行还表示，联发科在旗舰SoC的NPU（神经处理单元）性能方面领先市场。不过，他也提到，搭载这款旗舰芯片的手机平均售价将会比去年更高。提到CPU核心配置，有传言称天玑9400将与其前代产品一样，缺乏高能效核心。据悉，这款新芯片将采用ARM的BlackHawk CPU架构，完全依赖性能核心来提供无与伦比的单核和多核性能。此外，还有传言称天玑9400将拥有史上最大的芯片面积，达到150平方毫米，并包含300亿个晶体管。不过，我们还需要等待实际测试数据来验证这些性能指标。令人兴奋的是，联发科还与英伟达（Nvidia）在汽车芯片领域展开合作，预计首款产品将在2025年初推出。英伟达将提供GPU，而联发科则负责提供CPU和ISP。蔡力行预期，这一合作将推动汽车领域从2027年到2028年间取得显著进展。联发科即将推出的天玑9400芯片，承诺在AI性能和整体效率上取得重大突破。通过与英伟达的战略合作，以及对未来的大胆计划，联发科在移动和汽车技术领域正展现出强劲的创新动力。敬请期待，我们将持续关注天玑9400在10月的正式发布！
