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比封杀7nm芯片更严峻的事: HBM、CoWoS封装, 国内落后很多
这几年,全球芯片市场的风云变幻,大家早已习以为常。尤其是7nm芯片被封杀的事情,已经闹得沸沸扬扬。但说实话,芯片这事儿,还不是最头疼的。比7nm芯片封锁更棘手的,恐怕是封装技术的短板,尤其是在HBM(高带宽存储)和CoWoS(晶圆级系统封装
李宗修说
1天前
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开始挖人了? 台积电最担心的情况出现: 超100位工程师集体跳槽
日媒最近又开始“戏精”上身,爆料称台积电100多名工程师被大陆“挖走”,让人不禁想问:这背后到底是啥情况?其实,这事儿还真没这么简单。真相没那么简单华为因为芯片断供,急需技术人才来“回血”,在这个背景下,台积电的部分工程师决定前往大陆就业。
李宗修说
1天前
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一个零件6000万! 国产光刻机核心部件攻破! 外媒: 全球第二个ASML
大家都知道,半导体产业是现代科技的基石,而在这个领域,光刻机绝对是个“太空战舰”般的存在。它有多厉害?这么说吧,没有光刻机,别说手机、电脑,可能连你手里的智能手表都造不出来。尤其是EUV光刻机,它可是芯片制造的“灵魂武器”,而在这个战场上,
李宗修说
6天前
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华为Mate70使用第一人诞生, 花粉们都炸了
华为Mate70使用第一人的诞生让整个花粉圈都炸了。李小龙,这位华为内部的“大佬”,居然悄悄在微博上发了一组样张,瞬间引发了无数网友的围观和讨论。要说这Mate70系列,大家期待了也不是一天两天了,但这次的小龙哥亲自上阵,直接把大家的期待值
李宗修说
5天前
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看了荣耀发布会, 决定不买mate70了
看了荣耀Magic7的发布会,我真的有点犹豫了。原本一直打算等着华为Mate70,可荣耀这次的表现确实太亮眼了!骁龙8Elite处理器、310万的跑分成绩,光是这些数据就让我心跳加速。要知道,之前手机的跑分成绩,能破百万就已经算是“猛兽”了
李宗修说
6天前
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要“干翻华为”的荣耀, 如何回应史上最强的华为Mate70
2024年11月,手机圈再度风起云涌。荣耀发布了全新的Magic7系列,而几乎前后脚,华为也官宣了Mate70的发布计划。两大品牌正面交锋,市场的战火一触即发。尤其是在荣耀“独立”之后,它能否撼动曾经的“老大哥”华为呢?在赵明的领导下,荣耀
李宗修说
6天前
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中国预判了美国的预判! 提前布局应对美国升级的芯片制裁!
今年,全球科技圈的一场“芯片战”正在如火如荼地进行,美国依旧在打压,而中国已经悄然完成了逆袭,先发制人。华为麒麟芯片的回归,就像一记重拳,打得美国措手不及。有人说,这场战斗早在几年前就已经埋下伏笔,而现在不过是剧情的高潮部分。那中国是如何提
李宗修说
8天前
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