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大基金三期来了, 半导体能否再起波澜?
建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中,建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元,持股比例均为6.25%;交通银行和邮储银行出资金额分别为200
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