据SIA数据，2024年第二季度全球半导体行业销售总额为1499亿美元，比2023年第二季度增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。其中，2024年6月的销售额为500亿美元，比2024年5月的491亿美元总额增长1.7%。SIA

由于市场复苏不如预期，利润下滑明显，汽车芯片大厂英飞凌将在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁往劳动力成本较低的国家。英飞凌的业绩仍然低迷，这是导致公司在继5月份表示裁员数百人后再次上调裁员人数的原因。根据英飞凌财报数据，第三季度营

由于欧美工业、汽车芯片市场的持续低迷，芯片制造商的业绩也一路走低，Microchip最新财报下滑明显。据财报数据，Microchip第一季度净销售额为12.41亿美元，环比下降6.4%，同比下降45.8%。毛利率为59.4%；营业利润为2.

AI需求继续带飞一众半导体厂商。MLCC龙头厂村田制作所由于AI服务器需求超乎预期，上季财报表现亮眼，且订单大增，有意继续提高稼动率。据村田财报数据，上季合并营收较去年同期成长14.7%至4,217亿日元，合并营益大增32.5%至664亿日

高效能运算（HPC）持续推动半导体产业成长！据业内估计，台积电第三季与第四季3、5纳米稼动率几乎满载，进入排单阶段，3纳米满载盛况更延续至2025年。2nm研发顺利、3nm持续满载台积电表示，2纳米技术在头两年产品设计定案数量将高于3纳米和

功率半导体大厂安森美半导体公布2024会计年度第二季财报，尽管汽车芯片市场前景不明朗但需求依然强劲，该季营收、获利均高于预期，同时也给出不错的第三季财测。根据财报，安森美半导体第二季营收报17.35亿美元，虽较去年同期的20.9亿美元下滑，

7月23日，据恩智浦最新财报，第二财季营收31.3亿美元，符合分析师预期。其中，车用芯片营收年减7%至17.28亿美元，工业与物联网芯片营收年增7%至6.16亿美元，行动芯片营收年增21%至3.45亿美元，通讯基础设施与其他产品营收年减23

半导体通路商大联大与文晔竞争激烈，去年大联大营收规模领先，但今年首季文晔已超前，尤其4月初开始计入并购而来的加拿大通路商富昌电子营收。外界预期，今年两强较劲会更激烈。文晔虽然有富昌支持，但一向擅长并购的大联大除了本身成长性，后续若有并购，全