作者简介：宫江海英飞凌科技（中国）有限公司李寿鹏半导体行业观察过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。在电动化和智能化趋势的推动下，越来越多原本只属于智能手机的功能开始“平移”汽车上，汽车变得更加“聪明”。与此同时，很多汽车的传统范式也正在被

最近两年，因为ChatGPT的突然面世，让人工智能（artificialintelligence：AI）热度骤升，并在应用端快速渗透，进而推动了英伟达、AMD和Intel，甚至博通等公司在数据中心芯片领域的繁荣。具体到端侧方面，用户保有量最

CIS技术从1993年诞生至今，已有30余年发展历史。尤其是自2009年以来，CIS乘着手机市场的浪潮，连年保持增长，开启了CIS“遍地是黄金”的时代。多年来，CIS市场竞争格局几经变迁，索尼成为市场、技术的领导者，三星和豪威依然强劲，思特

在文章正式开始之前，我们先说明一下，本文主要综合了一些分析师的观点，并不代表我们认可这种观点。事实上，有国内AI芯片从业者告诉笔者，在Rubin及后续的芯片计划公布之后（详情参考之前的文章《英伟达最新GPU和互联路线图》），英伟达在AI芯片

1966年的秋天，IBM研究中心的RobertH.Dennard发明了动态随机存取存储器（DRAM），几十年后，这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。也是在这数十年间，摩尔定律一直是业界崇尚的黄金法则，

在智能手机统治半导体行业的十几年里，不少芯片和供应链被彻底改写。以存储为例，在功能机时代，NORFlash就满足了大部分的需求。但伴随着智能手机的面世，操作系统的升级，显示的增强、玩游戏性能需求的提升以及拍照和拍视频需要高速输入输出，过往的

后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。据分析机构Yole预计，2028年先进封装市场规模将达786亿美元，2022-2028年的年复合增长约10%，显示出巨大的发展潜力。其中，扇

UCIe（Universalchipletinterconnectexpress）是芯片生态系统的开放式行业互连标准，在这个生态系统中，来自多个供应商的芯片可以封装在一起。UCIe1.0规范定义了使用标准和先进封装技术与平面互连的互操作性。

数字电路和线性（模拟）电路可能是电子电路中最明显的分界线。从真空管到晶体管，再到集成电路，基于开关（二进制和数字信号）和放大（模拟信号）的电路一直是电子系统的核心。尽管电子技术使我们的世界变得更加数字化，但现实世界仍然顽固地保留着模拟信号。

4月29日，在“创芯·生生不息——进迭时空2024年度发布会”上，包括SpacemiTMuse?Book、Shelf和Box等在内的SpacemiTMuse?系列生态产品全部亮相。进迭时空创始人、CEO，陈志坚博士在发布会上透露，Space

据最新报道，ASML已批准任命ChristopheFouquet为公司新任首席执行官。周三，50岁的Fouquet在荷兰Veldhoven举行的ASML年会上就任欧洲最大科技公司首席执行官。Fouquet表示：“我很高兴……能够谱写ASML

RISC-V芯片初创公司Rivos上一次出现在头条里是他们与苹果达成了和解协议。早在2022年5月，苹果指控Rivos窃取其商业机密以打造具有竞争力的芯片产品线。有关这个起诉，可以查看半导体行业观察之前的文章《苹果狙击RISC-V芯片初创公

在无线连接技术中，蓝牙和WiFi对大家来说已经耳熟能详。而近年来，超宽带（UWB）技术正在逐渐兴起，该技术在维持低功耗水平上，能实现快速的数据传输，同时填补了传统无线技术在高精度定位方面的空白。在产业链厂商努力下，随着技术进阶、巨头押注、生

据Kedglobal报道，全球最大的存储芯片制造商三星电子公司将于本月晚些时候开始批量生产290层第九代垂直(V9)NAND芯片，以引领行业向高堆叠高密度闪存过渡的竞争对手。业内消息人士周四表示，随着人工智能时代对高性能和大型存储设备的需求