对于EBSD样品，最基本的要求包括：样品表面要清洁、平整、无应力（包括弹性和塑性应力），并且需要具有良好的导电性。此外，样品的尺寸通常约为1立方厘米或稍小，或者为与加工方向轴平行的圆柱形。EBSD制样方法一般包括以下几个步骤：切割、镶嵌、研

随着LED业内竞争的不断加剧，LED品质受到了前所未有的关注。在LED的整个生命周期中，从制造到运输，再到装配和使用，生产过程中的设备、材料以及操作人员的每一个细节都可能引发静电（ESD）损伤，进而使LED过早出现漏电流增大、光衰加剧，甚至

EBSD（ElectronBackscatterDiffraction，电子背散射衍射）是一种利用扫描电子显微镜（SEM）来获取晶体结构和取向信息的技术。在SEM中，EBSD已成为一项重要的附件，在金属、半导体、矿物和陶瓷等材料的研究中得到

EBSD（ElectronBackscatterDiffraction）被广泛应用于金属、陶瓷和矿物晶体材料的取向和微观结构表征。随着新的EBSD探测器的发展，越来越多的人对电子束敏感材料进行EBSD分析。然而，某些材料，如有机光伏材料和生

CDM（ElectrostaticDischargeChargedDeviceModel）充电器件模型与HBM（人体放电模型）和MM（机器放电模型）有所不同。在CDM模型中，电路本身在组装或运输过程中被充电，当接触到地或其他导体时，会发生电

AECQ芯片剪切强度测试近期，金鉴实验室收到许多电子行业客户关于在AEC-Q（AutomotiveElectronicsCouncil-Quality）标准中进行芯片剪切强度测试的咨询。他们想了解如何进行这项测试以及需要使用什么样的设备。为

氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术，是利用氩离子束对样品进行抛光，可以获得表面平滑的样品，而不会对样品造成机械损害。去除损伤层，从而得到高质量样品，用于在SEM，光镜或者扫描探针显微镜上进行成像、EDS、EBSD、CL、EBIC或其它分析。

大气环境涵盖了温度、湿度、氧气、气体污染物以及其他腐蚀因素和成分。这些气体在特定条件下会与金属表面吸附的水分子发生反应，形成化合物。对于电子产品的元器件、整机或材料，尤其是接触件和连接件等部分，这种腐蚀作用显著，严重影响产品的电性能和使用可

密封封装在保护电子元器件免受外部环境腐蚀方面发挥着重要作用，从而提高其可靠性和稳定性。在航空、航天、仪器仪表、测量及特殊装备等领域，由于工作环境的特殊性，电子元器件需要具备更高的耐久性和抗腐蚀能力。因此，采用密封封装技术是至关重要的。密封封

EBSD是扫描电子显微镜的附件之一，可以提供完整的分析数据，如晶间取向、晶界类型、再结晶晶粒、微织构、相辨别和晶粒尺寸测量等。EBSD数据来自样品表面下10-50nm厚的区域，因此在EBSD样品检测时需要倾转70°，以避免表面高处区域遮挡低