翟培卓，洪根深，王印权，李守委，陈鹏，邵文韬，柏鑫鑫(中国电子科技集团公司第五十八研究所)摘要:倒装焊封装过程中，底部填充胶的流动性决定了填充效率，进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间，研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部

杜隆纯何勇刘洪伟刘晓鹏（湖南国芯半导体科技有限公司湖南省功率半导体创新中心）摘要：针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合技术的高可靠性先进互连工艺。通过系列质量评估与测试方法对比分析了不同

周晓阳（安靠封装测试上海有限公司）摘要：微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能，决定着电子产品的大小、重量、应用方

3DIC集成与硅通孔（TSV）互连童志义(中国电子科技集团公司第四十五研究所)摘要：介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状，重点讨论了垂直互连的硅通孔（TSV）互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战，提出了工艺和设备开发商的应对措施并

一、新能源汽车电机控制器的工作原理针对IGBT行业进行整理分析，供同行参考，先来了解原理，芯片，单管，模块等，再来看看行业应用，通过本文也希望能给读者们有所启发；IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）是一种

(中国电子科技集团公司第十三研究所)摘要:为了解决半导体激光器封装的热应力和变形问题,利用有限元软件ANSYS对SnPb、In、AuSn三种焊料焊接激光器管芯的情况分别进行了模拟,得到了相应的热应力大小和变形情况,分析了焊料和热沉对激光器热

孙德松（杭州金通科技）摘要：波峰焊气孔问题是较严重的质量问题，该缺陷一般处于钎缝的内部，但经加工后会暴露于钎缝表面，并因而对组件的密封性、导电性和抗腐蚀性等带来不利影响。一般情况下焊点表面光滑，结晶细密，无针孔，否则称之为气孔不良。通过分析

刘林，郑学仁，李斌（华南理工大学应用物理系专用集成电路研究设计中心）摘要：介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内，有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将SiP与系统级芯

功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般为铝键合线。传统功率模块封装截面目