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半导体中Planar工艺和Trench工艺对比
从半导体功率器件的发展历史看,大致可以将其分为平面型(planar)和沟槽型(trench)两种结构。图1所示为平面型MOSFET的典型结构,栅极处于晶圆表面。该结构是在20世纪70年代末被提出,并一直使用到现在。工艺上,先进行P-body
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