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刚刚! 华为签下重大协议
10月3日,在北京,马来西亚主流移动通信网络运营商UMobile与华为签署了重要合作协议。此次签约仪式阵容强大,马来西亚通信部长YBFahmiFadzil亲自出席见证,凸显了该合作的重大意义。马来西亚通信部副秘书长ManoVerabathr
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1月前
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梦碎 IPO 的42家芯片公司
成功者千篇一律,失败者各有千秋,此言非虚,在芯片企业IPO时表现得尤其明显。上篇文章说到,对于IPO,有些芯片公司还在努力尝试,但有些芯片公司已经彻底终止申报。终止申报的公司又分为三类,第一类是公司本身没有融很多钱,自身现金流也比较健康,上
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5月前
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2024年Q1模拟芯片市场观察: 需求复苏不均, 阴霾将继续
我们先说结论:挑战依旧十分严峻。首先,根据半导体行业协会(SIA)统计和预测,在芯片行业2024年的年销售额将比2023年增长两位数。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示:“全球半导体市场在新的一年里表现强劲,全球销售额同比增长
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6月前
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芯片销售, 停止增长
根据半导体行业协会的数据,全球芯片市场增长在3月份有所放缓,因为经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。全球芯片市场三个月移动平均值为459.1亿美元,环比2月份下降0.6%,但较2023年3月增长15.2%。SIA根据世界半导体贸易统计
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6月前
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最强的五款手机芯片! 迄今为止!
2023年以来,半导体工厂和AI(人工智能)处理器的建设热潮推动了半导体行业的话题,但拥有最大出货量的智能手机仍然继续显著发展,有吸引力的型号正在一个接着一个发布。这次,我们将报道2023年下半年至2024年上半年发布的智能手机,重点关注处
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6月前
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国产EDA长期主义的思考
随着中国半导体国产化进程的深入,国产EDA已经成为科技战焦点,面临着前所未有的挑战与机遇。历史上由于投入有限甚至中断,造成了国产EDA的先天不足,各种短板亟需补齐。目前中国EDA已经取得不小成绩,但“罗马不是一天建成的”,发展半导体是场马拉
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6月前
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下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板, 封装竞争新节点?
在“摩尔定律”(半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番)逐渐失效的时代,当谈论芯片设计的下一步发展时,人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等,很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来
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7月前
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一颗改变了世界的芯片
英特尔突破性的8008微处理器于50多年前首次生产。这是英特尔的第一个8位微处理器,也是您现在可能正在使用的x86处理器系列的祖先。我找不到8008的好的Die照片,所以我打开了一颗并拍了一些详细的照片。本文中包含这些新芯片照片以及8008
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7月前
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要求: ASML迁至美国!
此前,业界普遍认为ASML的搬迁目的地将是法国。然而,据美国科技媒体semiwiki爆料,美国一直在秘密努力说服ASML迁往美国,该行动代号为“翻滚贝多芬”(RollOverBeethoven)。这项秘密行动由人工智能领域颇具影响力的萨姆·
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7月前
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RISC-V终露锋芒? 打破计算架构“双寡头”竞争格局
计算机系统的核心是处理器,它负责执行程序中的指令。为了能够让处理器理解并执行这些指令,需要有一套规范,这就是指令集架构(InstructionSetArchitecture,ISA)。在计算机历史的发展过程中,处理器设计出现了两种主要的指令
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7月前
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