11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈

最近新品发布Intel酷睿Ultra系列处理器一经发布就引来一波装机潮，相信大家对于这样的潮品都有自己一套最佳的DIY配置，作为老玩家的我当然也不能落后，其实对于这几款CPU我自己最喜欢还是Intel酷睿Ultra7265K，它在我的心里即

11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的FabIP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产

据《朝鲜日报》、朝中社等媒体报道，韩国驻华大使馆于10月28日表示，一名50岁韩国男子A某因涉嫌“向韩国泄露中国半导体信息”，被以“间谍罪”于去年12月被中国警方拘留。这是自去年7月中国修订的《反间谍法》生效以来，第一起根据该法逮捕韩国人的

10月29日消息，据彭博社报道，迫于严峻的财务状况，德国汽车大厂大众集团已经决定将一次性关闭三座工厂并全员降薪。而这也将是自大众集团于1937年成立以来，首次决定关闭部分工厂。同时，大众集团也将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁

10月23日消息，在高通于“2024骁龙峰会”上发布多款基于其自研的OryonCPU架构的处理器之际，Arm公司与高通之间的知识产权纠纷进一步加剧，或将严重影响两家公司的运营和财务，甚至影响全球智能手机和个人电脑市场。据彭博社报道，全球最大

当地时间2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（BureauofIndustryandSecurity，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（EntityList），理由是这些

近日TheInformation发布的一份报告称，美国商务部正在调查台积电是否有违规“间接”向华为提供用于智能手机或人工智能（AI）系统的芯片。对此，美国知名的综合性财经媒体和信息服务平台GuruFocus发布报告警告称，这项调查的影响可能

10月21日消息，根据市场研究机构Yole最新公布的《2024年处理器行业现状》研究报告显示，由于2022年OpenAI的ChatGPT的发布，引发的生成式AI的兴起，推动了对于数据中心数据密集型AI/HPC应用的不断扩展，导致2023年大

10月18日消息，近日TheInformation发布了一份收费报告，该报告称美国商务部正在调查台积电是否有违规向华为提供用于智能手机或人工智能（AI）系统的芯片。自2020年美国第二轮制裁华为之后，台积电就已经被禁止为华为代工芯片。这也使

10月18日消息，据路透社报道，三星已经推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市在建的晶圆厂的ASML光刻机的交付，虽然不清楚具体的原因，但猜测可能与其尖端逻辑制程良率偏低，难以获得客户订单有关。近日，全球最大的光刻机制造商ASML公布了三季度业绩

10月18日消息，据台媒DigiTimes报道，半导体IP大厂Arm公司正在努力通过直接向中国客户提供IP许可，以避开其在华合资公司安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”或“ArmChina”），这导致了两家公司之间的紧张关系加剧。此举

10月17日，Arm近期在Arm全面设计（ArmTotalDesign）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等各项专业能力，而安国国际科技、宙斯盾科技（Egis）、熵码科技（PUF

近日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告指出，预计到2025年，基于Arm架构处理器的笔记本电脑将占据全球笔记本电脑出货量的20%，到2029年将达到40%。如果以销售额来计算，得益于苹果笔记本电脑的高售价，预计

10月15日消息，据Tom'shardware报道，英特尔前CEO科再奇（BrianKrzanich）最近受聘成为总部位于美国马萨诸塞州伯灵顿的汽车AI技术公司Cerence的总裁兼CEO。然而，Cerence通过社交媒体分享这一声明之后，

10月16日消息，芯智讯获悉，国产处理器厂商瑞芯微电子于10月15日向下游客户发出“产品调价通知函”，宣布将对旗下多款IPC（网络摄像头，InternetProtocolCamera）芯片进行涨价。根据“产品调价通知函”显示，此番涨价是由于

10月14日消息，据台媒《经济日报》报道称，在苹果积极研发首款折叠iPhone之际，近期曝光的苹果在美国申请的新专利显示，其后续还有意投入三折叠屏、甚至四折叠屏新机的研发。业界认为，折叠机最关键的零组件就是铰链，如果苹果未来真的会推出三折叠

众所周知，半导体芯片制造流程非常长，需要用到数十种半导体设备，经过数百道工序才能完成。其中，前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备，也是被众多网友关注最多的设备。然而，对于晶圆厂的制造产线来说，光刻机之类的关键设备发生故障可能并不

10月12日消息，根据摩根士丹利分析师周四发布的报告称，未来一整年的BlackwellGPU供应量已经售罄。这类似于几个季度前HopperGPU供应的情况。因此，预计英伟达明年有望将获得更高的AI芯片市场份额。据了解，摩根士丹利的分析师Jo

近日，高通公司（Qualcomm）发布安全警告称，其多达64款芯片组中的数字信号处理器（DSP）服务中存在一项潜在的严重的“零日漏洞”——CVE-2024-43047，且该漏洞已出现有限且有针对性的利用迹象。根据高通公告，CVE-2024-