在限制先进AI芯片和半导体设备出货没有取得什么效果的情况之下，美国似乎只能继续升级出口管制范围了，不过从如今的情况来看，似乎美国再多的举措也没有什么意义。
根据《路透社》29号的报道，美国在当天修改了出口管制规则，升级了针对人工智能芯片以及半导体设备的出口管制措施，打算扩大AI芯片的出口管制范围，并且限制半导体设备的零部件出货。
可是显而易见的是，如果这样做有用的话，那么此前的芯片禁令就已经生效了。在AI芯片领域，如今的国产化替代正在加速，甚至很多中企都意识到了问题所在，因此纷纷开始“转向”选择国产的AI芯片。
这也让英伟达、AMD等美国AI芯片厂商十分的头疼，毕竟AI芯片虽然重要，可是如今有较高需求的基本上只有中企和美国。这也就意味着失去中国市场就相当于失去了一个十分重要的市场，出货量必然会受到影响。
如今的英伟达、AMD也开始想各种办法“钻空子”了，例如推出中国特供版的AI芯片，在这样的发展情况之下，美芯禁令还能限制多久，恐怕要打一个问号了。
至于半导体设备零部件的出口管制，这个其实也没有多大意义了，先不说ASML、尼康等厂商是否愿意遵守，就说近期传出的消息来看，我们已经完成了28nm离子注入机的全覆盖，再加上蚀刻机等领域此前取得了的突破，半导体设备方面的国产化正在不断加深。
值得关注的是，华为的麒麟9000s芯片从某种意义上来说也反应了中国芯的发展情况，哪怕已经过去了半年的时间，美国依然无法确定这款芯片究竟是怎么来的。在3月28日的时候，《路透社》透露称：美国正在制定一份禁止接收关键技术的中国先进芯片制造厂商名单，以便于美国企业更容易遵守规定。
这种比较泛的限制并没有较为的明确的目标，也可以证明美国目前还是拿不准情况。从目前的情况来看，华为的芯片大概率是用14nm制程的光刻机多次曝光，或者是采用了3D堆叠等技术来完成的。
不过美国依然无法确定这些芯片到底是用什么设备生产制造出来的。
因此，最近一段时间有业内人士提出了一个比较“大胆”的猜想观点，那就是华为将这些光刻机设备进行了拆解，然后利用各种零部件重新组装起来。通过这样的方式来躲避ASML放在光刻机设备当中的一些“监视”。
这个猜想确实存在一定的道理，不过其中也有不少的漏洞，毕竟这种情况下能够重新组装起来其实也相当于是掌握了不少核心技术，那么想要进行国产化替代应该也比较容易，更何况拆解设备本身也是能够监控得到的。
不论如何，反正中国芯如今的快速发展基本上已经是板上钉钉的事情了，我们在光刻机等半导体设备领域的视乎突破也是有目共睹的，实现成熟制程全流程覆盖基本上也就是不久的时间了，让我们静待结果的公布即可。
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