lcd切换oled业绩利润持续释放，存储封测带来全新成长机遇。从现有业务来看，公司主要受益于下游ddic需求持续旺盛。Ddic制造链受益于从台湾回迁及需求旺盛，景气度高，目前公司前道（bumping及cp测试）产能利用率已打满，且需求q3仍未见到不及预期的情况。除此之外，公司oled占比q2已达20%，且仍保持向上趋势。Oled较lcd相比，测试时间更长，有望拉升公司整体利润率水平。
从台湾龙头厂商来看，ddic封测龙头具备较强泛先进封装（bumping）能力，有能力持续拓展其他领域封测，拓宽覆盖业务比例。公司有望参与射频、存储类封测，从技术可行性来看，公司具备micro bump能力，可以做低线宽密度的bumping，可以在存储/hbm领域与客户配合进行研发迭代。并且，公司地处合肥，具备天然竞争优势，无论是从股东背景还是地理位置都具备竞争力。未来十分有希望切入长鑫封测（包含hbm）供应链，长鑫后续扩产激进，临港远期规划30w片扩产（分三期），合肥一期二期及北京久芯也持续在扩产，公司有望深度受益扩产带动下的封测产能配套。
Hbm弹性测算：合肥长鑫DDR5 HBM2封装保守估计拿30%份额，单价600元/颗，目前产能在跑仅仅是试验线，但还在持续扩产，汇成有望拿到份额。7月30日有长鑫hbm2扩产传闻，至25年中有望扩产完毕，两条线的产值达80w颗/年，对应25年公司收入1.5e，30%净利率，对应5kw利润，带来20%利润弹性，但由于hbm产能紧缺，且后续长鑫有望持续突破，有望带来更大市值弹性。从远期空间来看，国内200w颗AI芯片对应1600w颗hbm，接近100e市场，若公司保持与长鑫紧密合作关系，有望继续扩大其份额，远期有望带来15亿利润增量。
盈利预测：24年主要利润由ddic 封测业务贡献，2.5e利润，当前市值59e，对应24x PE（友商颀中科技接近30x）相对低估，25年主业有望达3.3e利润，对应当前市值仅17x PE。看25年3.8e利润，ddic 3.3e利润给25x PE，存储5kw（ddr）+5kw（hbm）给40x PE，看122e目标市值
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