众所周知，芯片制造需要几百种设备，上千道工序，非常复杂。
也正因为如此，所以全球就没有任何一个国家能够实现芯片产业链的全部自给，没有谁能够做到，都是依赖全球供应链。
也正因为如此，所以美国才能打压中国半导体产业，因为中国也需要从国外进口设备、材料、技术等等。
但因为美国的打压，所以中国在努力，建成属于中国独有的、不依赖国外的芯片产业供应链。
这个供应链要求的，不仅仅是半导体设备国产化，还要求这些半导体设备制造过程中，其零部件也能够实现自主可控，这样才算是真正没有后顾之忧。
所以，国产半导体设备厂商在努力突破，不仅仅是技术上的突破，还有零部件上的突破。
而近日，国内刻蚀机厂商中微公司创始人尹志尧博士称，中微公司的主要零部件的自主可控率已达到90%以上，预计到三季度末，可以实现100%自主可控，5-10年行业可达国际最先进水平。
中微公司，有些人熟悉，也有一些人可能不太熟悉，它是国内最强，甚至也是全球最强的刻蚀机厂商之一。
中微公司的刻蚀机，是和全球技术同等水平的，目前已经实现了3nm芯片的刻蚀机，客户包含台积电、中芯等国际顶级晶圆厂。
中微创办于2004年，至今有20年的历史了，创始人尹志尧博士曾在英特尔、泛林、应用材料等企业均工作过，积累了大量的经验、技术和人脉，在半导体行业，个人拥有86项美国专利，和200多项各国专利，属于真正的顶级专家。
尹志尧博士之前在美国工作，后来看到国内半导体产业落后，于是带了一批当时在美国工作的华人精英归国创业，创办了中微。
而中微创办之后，表现非常出色，迅速推出了一系列产品，与应用材料等争雄，原来美国对刻蚀机也是封锁的，但中微的技术不比美国差之后，就放开了封锁了。
尹志尧博士去年的时候就表示，到2023年底时，中微公司80%的零部件已经实现了国产替代，预计到2024年下半年实现100%的替代，不再需要进口。
如今速度更是加快了，到三季度就实现了100%的国产替代，自主可控，没有供应链风险了，希望其它半导体设备厂商，向中微学习，不断突破的同时，也零部件自主可控，那么中国芯崛起就越来越无法被限制了。
