2023年报 | M7 台积电
台积电是全球领先的半导体制造公司之一。
成立与背景: 台积电成立于1987年,由张忠谋创立。公司开创了晶圆代工(foundry)模式,即不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。这种模式在当时是颠覆性的,因为那时还没有独立的半导体设计公司。
业务范围与市场地位: 台积电是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业,主要厂房分布于新竹市、台中、台南等地。公司在全球半导体制造领域占有重要地位,2017年,台积电的市值首次超过英特尔,成为全球第一大半导体企业。
技术与创新: 台积电在导线与封装技术、三维集成电路(3D IC)、系统整合芯片(TSMC-SoIC?)、先进扇出与整合型扇出(InFO)封装技术等方面持续创新。
全球布局: 台积电在中国大陆、美国、日本等地设有子公司或办事处。例如,台积电(中国)有限公司成立于2003年8月,位于上海市松江区,主要生产大规模集成电路15。此外,台积电还在美国亚利桑那州建设新晶圆厂,并在日本熊本县建厂。台积电与索尼半导体解决方案公司于2021年11月宣布在熊本县合资设立日本先进半导体制造公司(JASM),并在2022年4月动工建设新工厂。索尼方面出资约5亿美元,获得不到20%的股份。
<>主营业务构成分析
-按业务,晶圆87.08%(1.88万亿新台币),其他12.92%(0.28万亿新台币)。
-按地区,美国65.17%,中国内地12.36%,中国台湾6.93%,日本6.11%,欧洲,中东和非洲5.43%,其他地区4.00%。
<>公司概况
-员工7.70万人。总部在台湾。前3大股东: Ming Hsin Kung (6.38%), National Development Fund(6.38%),贝莱德集团公司(5.09%)。
-2023年营业收入2.16万亿新台币,归母净利润0.85万亿新台币,同比分别增长-4.5%和-14.2%。
-2023年ROS 24.5%;营收和净利润近5年年均复合增长率分别为15.9%和18.6%。
-2023年毛利率54.4%。
-2023年研发费用1824亿新台币,占营收之比为8.4%。
-台积电的年结日为12月31日。
-根据截止到2024年3月31日的一季报,公司的营收和净利润分别同比增长16.5%和8.8%。增长较强劲。
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