CPO是一种新型的光电子集成技术，也称为共封装光学。它将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，实现芯片和模组的共封装。这种技术通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，提高电信号在芯片和引擎之间的传输速度，从而减小尺寸、提高效率，并降低功耗。
CPO的未来发展前景
市场需求与增长：
CPO在光通信、传感器、光电显示等领域具有广泛的应用前景。在光通信中，它可以用于高速数据传输和光纤网络设备；在传感器领域，它可以用于实现高灵敏度和快速响应的光学传感器；在光电显示领域，它可以用于提供更亮、更清晰的显示效果。
政策与标准：
国际标准组织光互联网论坛（OIF）发布了首个CPO（共封装光学）草案，标志着CPO产业标准制定取得了新的进展。我国电子工业标准化技术协会发布了首个由我国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》
技术应用：
光电共封装技术可应用于人工智能、数据中心、云计算、5G通信等领域。随着ChatGPT热度持续提升，AI训练所需的高算力场景需求获得关注。CPO技术缩短交换芯片和光引擎之间的距离，具有低能耗、高效率等特点，在高算力场景下有望广泛应用
重点关注名单
航天电器
项目建设高速光模块产线、特制光模块产线、并行光引擎产线、光电连接组件产线、CPO 专线、IHP 试制产线共 6 条产线及新建 1 幢厂房，增加年产光模块产品 153 万只。
中天科技
公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，建成用于400G 光模块和 400G/800G 硅光模块研发的 COB 高速光模块实验室，成功掌握 COB 高速光模块的封装能力
华丰科技
光信号连接器、光模块系未来连接器行业的主要发展方向之一，目前公司处于光连接器的布局阶段，整体份额较小，光通讯连接器产品的毛利率持续较低，但生产工艺经验的积累、产品技术趋于稳定
可川科技
公司拟设立控股子公司“英特磊”，合资公司运营初期将以甲烷激光传感器、100G 及以下速率光模块等为主要产品。
