“对迈来芯而言，最重要的市场无疑是汽车，目前迈来芯全球大约90%营收来自汽车业务。”在2024慕尼黑上海电子展上， Melexis（迈来芯）亚太区销售总监高宣介绍。
迈来芯于1989年在比利时成立，经过35年的创新发展，目前已成为汽车传感器核心供应商。2023年，迈来芯的芯片出货量超过18亿颗。
“按照2023年全球乘用车大概9000万台的销量，这意味着，2023年全球每一辆卖出的新车上搭载大约20颗迈来芯的芯片产品。”高宣表示。
迈来芯致力于提供创新的传感器和驱动器解决方案。其传感器产品涵盖了磁位置传感器、电感式位置传感器、电流传感器、锁存器开关和芯片，温度传感器，光学传感器及压力传感器。其驱动器产品包括嵌入式电机驱动，智能驱动芯片和嵌入式照明驱动芯片及传感器接口芯片。
在全球汽车电动化趋势下，整车电子元件搭载数量快速攀升，传感器和驱动器件的数量更是突飞猛进，仅新能源汽车中相关芯片的搭载数量已经实现了1.5-2倍的增长。
“受益于汽车电气化趋势，近几年迈来芯的新能源汽车相关产品持续推动了业绩增长。” 高宣表示。
据介绍，迈来芯在汽车领域拥有广泛的传感器和驱动器产品组合，其产品和解决方案被广泛的应用于汽车动力总成、热管理系统、电池、电子制动和电子转向以及汽车照明这五大整车核心领域。
综合来看，迈来芯汽车市场的产品策略重点关注电气化和智能化的升级趋势。
据介绍，迈来芯正在升级与开发系列适用于电动汽车的多元化创新产品，包括新能源汽车动力总成系统、热管理系统、BMS系统等领域的系列产品。
当前，电动汽车朝着高压系统快速升级，包括电动机和执行器，以及充电基础设施、加热器和电池管理系统（BMS）等，对于电流监测与控制的精确性、安全性可靠性等要求还在进一步升级。
迈来芯凭借其深厚的技术积累和创新能力，推出了一系列高性能的电流传感器与控制器解决方案。这些产品不仅满足了电动汽车行业对电流监测与控制的严格要求，而且在可靠性、准确性和成本效益等方面均达到了业界领先水平。
例如在动力总成系统方面，包括电流的监测、主机电机的位置感应、功率模块的温度监测模块等等，能够有效的帮助客户提高其车型动力系统的性能和效率。同时迈来芯在压力监测、温度监测、电流监测、控制和定位等多个领域的技术创新，不仅可以帮助车型优化能源利用，提升电池系统安全性、使用寿命等等，更能进一步提升驾乘的安全性和舒适性等等。
新能源汽车的下半场核心在于智能化。其中最为热门的自动驾驶和ADAS领域高度关联的线控转向和线控制动市场，迈来芯看到了绝佳的市场增量机会。
区别于传统的机械式底盘，线控底盘通过电子传感器和电子执行元件代替了传统的机械系统。而作为高阶智能驾驶高度相关的线控转向与线控制动系统中，电子传感器与电子执行元件这类关键部件需要具备卓越的可靠性、功能安全性和准确性。
据高宣介绍，线控转向和线控制动系统方面，迈来芯可提供高功能安全等级的系列位置传感器产品。包括电子方向盘角度位置和扭矩传感、电子转向齿条的位置传感、电子制动踏板的位置感应、电子制动的卡钳和力感应、电机转子位置监测等等。
今年5月，迈来芯推出最新一代款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。
资料显示，MLX90427的核心在于其先进的Triaxis?霍尔磁传感元件，能够精准地感知并测量磁通密度的三个分量（Bx、By和Bz），确保无论磁铁在何种方向上移动，都能被芯片准确捕捉。其高精度性能特单，使得该产品非常适合线控转向方向盘转角传感器应用。
“可以说，在电子制动和电子转向方面，我们的技术创新旨在提供更加精准的控制、快速的响应、卓越的可靠性和安全性，为智能驾驶快速升级提供有力的支持。”高宣这样表示。此外，MLX90427作为一款功能强大、还具备集成多功能操作的特点，使得其解决方案极具成本优势。
除了以上，伴随着汽车高端化与智能化的发展，尤其是汽车智能化快速升级， 打造智能、科技、舒适、情感化的“第三空间”座舱，实现用户体验升级，已经成为下阶段高端智能品牌车型的全新价值点。
例如，当前动态的智能氛围照明已经成为各大高端车型的必备搭载方案；尤其是当前最为热门的多元化人机交互方面，大部分高端品牌车型也开始通过变幻的色彩和光线强度的快慢调整实现动态“流动”的灯光照明效果，通过舱内/外传感器数据融合，照明系统可以根据驾乘者的心情，通过灯光的变换实现与人共情，并主动推送相关内容服务等等，打造极具个性化场景化的座舱体验。
而在智能安全方面，智能的车灯与行人的交互，也可以通过灯光提供警示功能等等，都视作下阶段高阶智能座舱人机交互升级趋势之一。
以上都在快速推动汽车LED控制器需求的持续增长。这对于汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者迈来芯来说，同样也是巨大的市场机会。
今年6月，迈来芯正式推出全新的第三代MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。
资料显示，全新的第三代MLX81123采用SOIC 8和小型DFN 8 3mm x 3mm封装设计，使得封装设计更为紧凑和小型化，在保证稳定可靠性能的同时，大幅提升了成本效益，并且也使得车内安装布局更具灵活性不受空间限制。
此外，MLX81123采用尖端的绝缘体上硅（SOI）技术制造，不仅封装更为小巧，也使得单个晶圆产出的芯片数量也显著增加，从而大幅降低了制造成本，并进一步释放产能效益。
而对于采用了上一代MLX81113的客户来说，凭借通用软件设计和与上一代产品的引脚兼容，能够轻松集成到现有设计架构中，便可以快速的实现迭代更新。
而在未来，面向上述五大核心领域，迈来芯将持续通过技术创新与产品升级，来提升汽车的安全性、舒适性和环保性，为全球汽车智能电动化的升级提供有力技术与产品支持。而这，将是迈来芯汽车业务在未来实现持续增长的核心驱动力。
