一、交易机会
随着时间推移，大家会逐步的发现全年甚至于更远的未来投资开始逐步的向“科技+高端装备”靠拢。为什么会这样呢？除了我们说的AI周期这样一个大的看得到但是摸不着的事情以外，更多的是内部经济转型的本质，其中“新质生产力”是较为全面的概括了这样的问题。借用查理芒格的一句话来说：“从长远来看，有系统思维的人比有目标思维的人走的更远”。
二、科技+高端装备（部分参考机会）
1、车规级芯片的机会
2023年我国新能源车市场占有率超过30%，汽车芯片需求领跑全球，但汽车芯片自给率仅为10%左右,“缺芯少核”的痛点持续。在全球贸易壁垒提高，供应链风险加剧的背景之下，进口芯片成本与供应链风险提升，国产芯重要性再提升。车企积极响应，以东风汽车为例，其表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%国产厂商迅速发展期或至国内汽车半导体厂商往往在2021年缺芯期间实现导入，并迅速扩展产品线。目前国内芯片厂商的车规级产品陆续通过流片、认证、冬测夏测等流程，有望开始规模上量。
在“政策支持”与“企业需求”同频共振下，国产汽车芯片厂商迎来历史机遇，有望在汽车半导体领域迅速发展。
建议关注:
模拟芯片:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、长光华芯、帝奥微、裕太微、雅创电子等;
功率器件:华润微、士兰微、斯达半导、东微半导、宏微科技等;
数字芯片:寒武纪、兆易创新、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、全志科技、富瀚微、国芯科技等;
封装测试:长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技等;
CIS:韦尔股份、思特威、格科微。
2、部分半导体设备机会参考
事件:7月17日中午，彭博社报道，如果r本TEL、h兰ASML继续对华出口高端半导体设备，m国政府考虑使用最严格的限制措施。
2023年半导体设备国产化率:
光刻机:<1%(国产化率)，457亿元(市场规模)，上海微电子等量/检测设备:<5%，240亿元，精测电子、中科飞测等,
涂胶显影设备:<10%，87亿元，芯源微、盛美上海、至正股份;
离子注大设备:<10%，54亿元，万业企业等
薄膜沉积设备:<25%，479亿元，北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等;
刻蚀设备:>25%，457亿元，中微公司、北方华创等;
清洗设备:>30%，109亿元，盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微等;
CMP设备:>30%，65亿元，华海清科等:
热处理设备:>30%，56亿元，北方华创、屹唐半导体等。
3、储能
事件：近期海外储能项目和变化跟踪:特斯拉15.3GWh项目签约，沙特7.8GWh储能订单签约，美国加州、犹他州、德州光储储项目将建、澳大利亚1.5GWh项目将建、印度SECI光伏储能招标、英国400MWh储能项目获批
参考机会：
龙头：阳光电源、宁德时代、亿纬锂能、阿特斯有望受益；
弹性标的：南都电源、科华数据、科陆电子，上能电气、盛弘股份；
储能及逆变器：阳光电源、德业股份，锦浪科技、艾罗能源；
大型逆变器标的：上能电气、盛弘股份、通润装备，固德威、禾迈股份、 昱能科技
4、AI 算力及消费电子
事件1：6月AI产品流量整体稳定，头部产品增速分化。AI芯片及高性能计算需求旺盛，台积电调涨代工及先进封装价格，Q2实现营业收入大幅增长。随着下游头部AI应用需求增长，上游AI芯片供不应求，国内算力需求仍然持续。会议将重点研究进一步全面深化改革、推进z国式现代化问题，其中电改、信创等领域改革有望进一步深化。
事件2：机构持仓情况
1）持仓全面拥抱高端制造业，电子新晋成为公募第一大重仓行业，新易盛、工业富联、比亚迪、亿纬锂能新晋公募前20大重仓个股;
2）一级行业方面，加仓最多的行业是电子、通信、国防军工，环比24Q1分别提升3.87pct、1.14pct、0.66pct，减仓最多的行业是食品饮料、计算机、电力设备，分别下降3.62pct、1.44pct、0.76pct;
3）二级行业方面，消费电子、通信设备、元件加仓最多，环比24Q1分别提升1.53pct、1.32pct、1.23pct，白酒、光伏设备、软件开发减仓最多，分别下降3.15pct、0.89pct、0.67pct;
