美国发动的第二场关税战全面打响之后，中国芯片对外出口总额高达5400多亿，正逐步摆脱西方影响。紧要关头，美国政府高层喊话希望中方保持克制。那么中国这次应该答应吗？
近期，中国海关总署公布了一份数据，显示在2024年上半年，中国芯片对外出口达到了5427亿元，同比增幅25.6%。这一情况也引起了西方各国的普遍关注和热议，因为在美西方国家全面封锁和围堵的情况下，中国半导体制造能力竟然还可以实现质的飞跃，所以这就意味西方世界针对中国发起的技术封锁计划以失败而告终。
在全球芯片半导体研发、制造阶段，美西方国家一直都是处于绝对的领先地位，他们不仅掌握了芯片的架构设计，而且芯片和其他半导体产品的制造工艺和相关设备同样由他们掌控，基本上是处于绝对的上游阶段。面对中国在芯片半导体产业的异军突起，美西方国家没有用正确的眼光和心态去看待，反而对中国发起了持续不断的攻势行动，妄图摧毁中国的半导体产业，让中国无法在高端芯片领域站稳脚跟，但最终结果也正如大家现在所看到的那样，中国制造成功“偷了西方的家”。
此前，全球高性能芯片制造主要集中在台积电和三星等少数几个企业中。而现在这一情况发生了改变，在2023年中国高新技术企业华为公司推出的新一代旗舰手机mate60pro搭载了其自研的麒麟9000芯片。一直对华为公司进行制裁和打压的美国政府在第一时间就对该芯片进行了拆解分析，试图在上面找到美国企业的技术和制造工艺。可结果显示，这款芯片从设备到制造，都与美国所了解的技术工艺有着本质上的不同，这说明中国芯片制造已经成功打破了美国的技术封锁，正在向高端领域突破。结合前面所提到的对外出口总额超过了5400亿，这直接反映两个现实情况：第一，中国已经掌握了高性能芯片的设计和制造技术。第二，中国在芯片半导体上拥有非常强大的产能和巨大的发展潜力。这两者同时出现所产生的效果，可不是1+1>3那么简单。
可能在很多人看来，中国与美西方国家在芯片领域的竞争主要集中在高性能芯片上，也就是外界所一直强调的5纳米阶段，甚至是最新的2纳米级别。但是别忘了，芯片除了被用于手机和电脑这类型的电子产品以外，还被广泛用于家用电器、汽车和其他工业设备上，他们主要使用的芯片是14纳米到28纳米的级别，而在这一领域，中国已经具备了全套的设计和制造能力。毫不夸张地讲，即使美西方国家全面封锁和打压，中国也可以独立完成全套的工作，从设计到制造再到最后的封装，中国均可以自己来完成，不依赖任何外部支持。
之所以能够实现这一场景，其实还是得“感谢美西方国家的制裁和封锁”，他们所出台的一系列政策和措施，虽然在短时间内给中国高新技术企业的发展和运营造成了一定的影响，但是却帮助中国芯片企业实现了一次“野蛮生长”，不仅可以完成中端芯片产能的提升，而且还朝着高端领域进军，逐步终结美西方国家“躺着就把钱赚了”的时代。
正是因为美国的持续封锁和限制，才促使中国加倍努力，坚持打造自主的芯片和独立的生态系统，避免再次出现被“卡脖子”的情况。从美国智库发布的最新数据来看，中国在芯片半导体产业上的投入正在持续加大，相关企业的生产规模也正逐步扩大，这就意味着未来中国将会不断占据更多的海外市场，中美之间的整体差距将迅速缩小。很显然，在美国发动的第二波关税战的背景下，中国正在持续展开相应的“反制行动”，不仅会让美国的封锁遏制计划全部破产，而且还会让美国付出难以想象的经济代价。可能是担心中方的反制会超出美方的预期，前不久，美国财政部长耶伦特意喊话中国，希望中国可以保持克制，不要针对美国的“打压”作出激烈反应。“以德报怨，何以报德”，美国既然知道打压制裁的后果，就应该及时作出改变，否则最终只会得不偿失。
