本期拆解的主角，是最近发布的vivo X Fold3（以下简称X Fold3），这次vivo的大折叠更新，共推出两款机型，之所以选择拆标准版，主要还是想看看，如今vivo折叠屏手机的下限有多高？作工和用料是什么水准？相较前代有哪些变化和升级？下面，我们就通过拆解的方式来一探究竟。
初次上手X Fold3的第一感觉就是“轻薄”，我甚至无法精确地判断出，“轻”和“薄”这两个感觉，是哪个先进入了我的脑海，我更倾向于同时收到了这两个感知信号，手感完全超出了预期。它折叠后的厚度是10.2mm，比Pro版整整薄了1mm，展开厚度只有4.65mm，又比Pro版薄了0.55mm。整机重量为219g，跟那些主打轻薄的直板手机肯定没法比，但作为一款折叠屏手机，却能够跟不少直板旗舰的重量不相伯仲，甚至还要稍微轻那么一丢丢。如果对比前代X Fold2的话，那差距就更夸张了，瘦身效果堪比《热辣滚烫》。让我这个一直把折叠屏手机排除在购买清单之外的人，都有了想长期体验一下的念头。
下面开始拆解，虽然X Fold3是折叠屏手机，但拆解思路上，跟传统直板机，还是有很多共通之处，说白了，同时期的手机，外观再怎么调整，内部结构原理差别不会太大。
关机后，取出SIM卡托，X Fold3的“瘦身”计划，从这一刻就开始显现，不再是主流的叠层卡托，而是采用了多年前的并排方案。并非是vivo想省钱，毕竟，对于几千块的折叠屏旗舰来说，还不至于从这种小地方省成本。选择它，就是为了降低Z轴空间占用，控制机身厚度，叠层卡托至少需要两倍SIM卡的厚度，而并排放置则可以压缩近一半的Z轴空间占用，中间还省了一层金属挡板。
X Fold3的镜组凸出明显，直接放在加热板上，整体会受热不均，得分两次加热才行。考虑到最近一年类似设计的手机逐渐增多，上周专门搞了台热风枪，这样就可以一次性对后盖四周进行加热。为了提高效率，直接把风枪温度调到200度，绕着手机后盖匀速转两圈，粘胶基本就软化了。
由于后盖跟中框贴得非常紧，再加上中框外沿略高于后盖，只能选择用金属薄翘片除胶。过程非常顺利，没有遇到任何阻力，就打开了后盖。
拆下来的后盖让我联想到了小米14 Ultra，倒不是单纯指设计相似，而是它们的后盖都偏瘦长，原因也相似，就是金属中框向内延伸，挤压了部分横向空间。
镜片的开孔有3个，正好对应后置三摄，X Fold2也是三摄，但开孔却有四个，主要是为了美观和对称，X Fold3的方案是把蔡司的LOGO挪到空缺位置，看起来更加简洁紧凑。
上方和左右两侧还有几个小圆孔，右侧靠下的2个对应闪光灯，上面1个对应后置环境光传感器，左侧2个对应激光对焦模组，光线照射下会看得更清楚一些，最上面单独的圆孔对应后置降噪麦克风。后盖既薄又软，在外力按压下，可以任意变形。
内侧一圈粘胶呈不规则形态，随着与之接触的主体边缘的宽窄而变化，比如左侧中下段，因为对应铰链螺丝位置，所以既宽，且有间隔的圆形凸起。而顶部和底部，因为对应位置都比较窄，粘胶也都很窄。右侧粘胶上贴的白胶布和椭圆形空位，对应中框上的塑料塞和延伸的FPC，避免它们被糊住。
DECO内侧有一层黑色圆形塑料内衬，形状跟DECO外框一致，只不过直径稍小，边缘又低于水平面，也做成了内凹外隆的形态，整体都嵌入DECO里，跟之前常见的内衬略有不同，并未与外框一起把后盖夹在中间。
内衬看起来很薄，通过3颗螺丝和粘胶固定，周围还有三个圆形金属柱，负责传导信号，上面的压痕是主板上的弹片留下的。
从边缘一圈的光泽度来看，DECO外框为金属材质。上方的黑色泡棉圈对应后置降噪麦克风，3颗镜头边缘都有泡棉圈缓冲保护，剩下像闪光灯、环境光传感器和激光对焦模组则没有类似防护措施。左下角有一块小的散热膜，里面包着一层薄薄的泡棉。中下部大面积的缓冲泡棉呈不规则形状分布，而且是相互叠压的状态，它们对应主板上多条FPC和散热膜。
手机主体外沿有部分粘胶残留，主要集中在铰链一侧和底部。
最引人注目的还是后置相机区域，这里不仅集中了3颗镜头，还集成了多个传感器。盖板对应DECO的造型，也做了圆弧隆起，整体面积缩小到只覆盖相机区域。中间印有白色编码的黑色线圈是NFC，从主摄上方的缝隙接入盖板内侧。后置降噪麦克风位于超广角镜头上方，主摄右下角是激光对焦模组，闪光灯位于右侧，采用双LED灯珠配置，上面是后置环境光传感器，它们都集成在一条黄色FPC上，三个弹片分散在周边，对应DECO内的金属柱。左上角微微隆起的金属板下面，压着内屏的前置镜头，金属板通过1颗螺丝固定。
这里有个小细节，手机主体的螺丝共有3种颜色，固定塑料盖板的是银色螺丝，固定金属板的是红色螺丝，固定铰链的是黄色螺丝，不同颜色是为了装配和后期维修时方便区分，避免搞混。顶部麦克风位于右上角，外面有一层金属罩。电池上的散热膜不算特别大，也就覆盖了电池一半面积，不过，它还向上做了一定延伸，覆盖大部分主板核心区域。
拧下盖板所有固定螺丝，一共10颗，包括左下角1颗红色螺丝，因为那块金属板跟盖板是一体的，左上角前置镜头金属板是单独的，那颗螺丝也顺便拧了，加起来就是11颗。
撬起取下盖板，它的造型跟DECO相似，因为包含多处镂空，面积较前代缩小一半还多，除了边角和螺丝孔的小块金属板，盖板大部分面积是塑料材质。
主摄、超广角镜头以及下面一排大部分BTB都设有泡棉垫，人像镜头没有，电源键BTB则是通过小块金属板遮挡保护。右上角两个触点对应NFC线圈，左边的BTB对应闪光灯。
后续拆解步骤需要断电才能完成，X Fold3共有两块电池，另一块在外屏下面。还是用热风枪，温度调到200，对屏幕四周均匀加热。粘胶软化之后，用金属薄翘片打开突破口，屏幕显然比后盖难拆多了，一方面是因为缝隙更小，粘得更紧，减缓了推进速度。另一方面是因为屏幕玻璃比较薄，不能太用力，以免损伤屏幕。翘片不能太过深入，边角处因为曲率的原因，还得特别小心，沿着周边慢慢扫了两三圈，才完成除胶。
这时候不能直接把屏幕拿走，它后面还连着一条FPC，其BTB压在金属板下，需要拧下4颗固定螺丝，撬起取下金属板，才能断开屏幕BTB，并完成拆卸。
屏幕内侧贴有一整块铜箔，顶部中间的2个方形开口对应环境光传感器和距离传感器，旁边的圆孔对应前置镜头。中间靠下较大的方形开口，以及左下方的ZIF连接器，都是给超声波屏幕指纹预留的，只不过X Fold3采用的是侧边指纹，所以这里就空下了。右下角那颗芯片，是来自汇顶科技的触控IC，型号为GT9916R。
撕掉两侧上方的散热膜，断开两块电池的BTB。
还是先从主板区开始处理，包括后置三摄在内，断开所有BTB，电源键的BTB需要先撕开导电布，右边挨着铰链的BTB，被金属挡板压着，通过1颗子母螺丝固定，拧下螺丝，撬起挡板之后，才能断开下面的BTB。
3颗后置镜头都可以直接取下来，左上角的前置镜头也能跟着一块处理。
主板还有单独的固定螺丝，拧下螺丝，断开右侧的同轴线，就能拆卸主板了。
它采用单层PCB，板材很薄，一方面有利于散热， 另一方面也利于控制厚度。
为了容纳后置三摄，PCB中间对应位置做了破板下沉处理，而且直接连成一片，形成一个大的L型镂空，内嵌的镜头一定程度降低了DECO的凸出问题。
主板A面所有BTB基座都做了保护措施，多半用的是黑色泡棉圈，右下角那两个用的是红色橡胶圈。重要的电容和小部件，也都做了点胶处理。
B面屏蔽罩上都覆盖有铜箔和散热膜，核心区域还涂有硅脂辅助散热。左上角的圆孔对应降噪麦克风，还加了一层防尘网。内屏的环境光传感器集成在主板上，位于B面上方中间位置，周边的电容和小部件，同样做了点胶处理。
撕开所有铜箔和散热膜，核心区内部还有一层散热材料。清理掉硅脂，左下方最大的那颗是来自三星的LPDDR5X运行内存，下面还压着一颗稍大的绿色芯片，正是高通骁龙8 Gen 2处理器，旁边稍小的一颗，是UFS 4.0闪存芯片。右下角的黑色芯片，是来自南芯半导体的SC8551A电荷泵快充IC。右上角那颗银色芯片，是来自高通的射频IC。
空出来的金属框架区域，左上角的圆孔对应内屏前置镜头，并设有泡棉圈缓冲保护。
右上角的红色橡胶圈，对应顶部降噪麦克风。后置三摄都做了限位设计，对应位置还进行了打磨处理，虽然没有打透形成镂空，但还是实现了一定程度的下沉，以降低镜组高度。
右下角有一大圈薄薄的泡棉，内部有大量硅脂残留，对应主板核心区域。左下角的3个触点对应音量键，周围分布着大量金属点，负责信号溢出。
视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起取下金属盖板，它内侧设有2块缓冲泡棉，分别对应振动单元和USB接口，还有1个BTB粘在上面。
USB接口通过一条FPC直连主板，它的外沿有一圈粘胶，固定得特别紧。
断开剩下的BTB以及同轴线，2块小的PCB分布在左右两侧，通过类似卡扣的限位措施固定，它们都扣得非常紧，拆的时候需要注意，稍微用力过猛就可能损伤PCB。
别看这两块PCB很小，但防护措施一点也不含糊，上面的BTB基座都有泡棉圈或橡胶圈，电容和小部件也都做了点胶处理，麦克风集成在左侧的小板上。
振动单元很薄，通过粘胶固定，它采用0815规格，比常见的同规格马达要薄0.5mm。麦克风的位置设有黑色泡棉圈，下面采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。
左半面的工作大部分都完成了，跟着处理右半面，这边主要用于装配扬声器。拧下左上方的2颗固定螺丝，拆下金属挡板后，断开屏幕的BTB。
接着拧下固定上扬声器的螺丝，撬起取出扬声器，它还兼顾着少许盖板的职责，虽然面积不大，但还是覆盖了前置环境光传感器和距离传感器，以及外屏的前置镜头，这些部分都设有缓冲泡棉。扬声器来自瑞声科技，侧面看非常薄，通过4个触点连接PCB。内侧有大面积缓冲泡棉和散热膜，螺丝孔附近还有粘胶加固。
撬起取出PCB之后，下方框架的镂空区域有一颗芯片，是内屏的触控IC，来自汇顶科技，型号为GT9966，跟前代相同。
断开前置镜头的BTB，此时，vivo X Fold3的前后五摄就都凑齐了。
5000W像素主摄，索尼IMX920传感器，物理面积1/1.49英寸，实际成像面积1/1.56，支持OIS光学防抖和超感光VCS仿生技术，光圈f/1.75，等效焦距23mm。5000万像素人像镜头，索尼IMX816传感器，1/2.93英寸，支持OIS光学防抖，光圈f/1.85，等效焦距50mm。5000万像素超广角镜头，三星JN1传感器，1/2.76英寸，光圈f/1.85，等效焦距15mm。2颗前置镜头都是3200万像素，1/3.6英寸，支持像素聚合技术。
因为要放置扬声器，这块PCB也缺了一半面积，A面所有BTB基座都设置有红色橡胶圈，红外位于左上方，旁边紧挨着的是前置环境光传感器和距离传感器，周围小的电容都做了点胶处理，左右还各有一块厚实的导电布。B面的BTB基座设有泡棉圈，下面还有一块叠层的散热膜+泡棉垫，周围的电容同样都点了胶。
撕掉底部扬声器的散热膜，拧下所有固定螺丝，取出SIM卡槽，它集成在一个PCB上，通过FPC连通顶部的PCB，卡槽非常薄，旁边的电容都点了胶。
底部扬声器同样来自瑞声科技，规格跟上扬声器相同，组成对称的立体声双扬组合，它同样采用超薄设计，通过2个触点连接PCB，内侧堆叠着散热膜+缓冲泡棉，底部设有红色密闭橡胶圈。
两块电池都通过单侧易拉胶固定，根据图示撕开胶布，电池固定得很牢靠，需要多用点力向上提，才能拆下来。
它们俩大小不同，左边那块小一点，右边的大一点，可有意思的是，块头小的容量反而更大，达到了3020mAh，块头大的容量却只有2480mAh。对比之后发现，它们的厚度也不同，容量大的那块要厚将近一倍，这样也就说的通了。X Fold3的电池等效总容量为5500mAh，支持80W有线快充。电池仓内黑色的部分都是粘胶，看一下它们的面积和分布，就知道为什么难拆了。
到这里，vivo X Fold3的拆解就基本完成了。相较前代，它的变化还是挺多的，最直观的就是厚度和重量，堪称“热辣滚烫式瘦身”。SIM卡托从叠层方案，改为并排方案。
后盖材质从素皮和玻璃，换成了薄塑料。DECO内衬变薄，并压缩、下嵌，外框玻璃圆孔位置调整，大孔从4个减到3个，空出的位置被蔡司LOGO填补，随之调整位置的还有相机周围的多个传感器。指纹识别从内外双超声波组合方案，改为侧边指纹。外屏触控IC，从GT9916S更换为GT9916R。左侧电池散热膜面积缩减超过一半，前代做到了完整覆盖。右侧电池少了一层泡棉垫，前代原本也是铺满的。上下两个扬声器，厚度进一步压缩。闪光灯接口从单独盖板+单独连接，改为集成在盖板内侧，其PCB上除了LED灯珠、环境光传感器和激光对焦模组外，还增加了一个降噪麦克风。NFC线圈不再是单独的一块，而是集成在了盖板凸起的外框上。主板盖板面积缩小，只保留了镜头区域，并且做了弧形隆起，同时去掉大面积金属板夹层，取消无线充电功能和对应线圈。上扬声器区域取消了整体盖板，扬声器直接嵌入PCB的镂空位置，少量的延伸遮盖住了环境光传感器和距离传感器，并起到一定限位作用。射频线从2条减为1条，线径也变细了。主板和其他PCB的尺寸缩减，集成度进一步提高，后置麦克风从主板移到了闪光灯FPC上。RAM供应商从镁光换成了三星，振动单元从Z轴线性马达改为X轴线性马达，Type C接口从副板集成改为FPC直连。内屏环境光传感器从2个减为1个，装配从独立嵌入安装，改为主板B面集成。电池变薄，总容量增大，左右两块不再是平均分配，而是改成一大一小，电芯密度进一步提升，有线快充从120W降为80W。外屏从三星E6换成京东方Q9+，内屏从三星E6升级为三星E7。
一番梳理过后不难发现，X Fold3的核心理念和设计思路，就是要来一波“极限瘦身”，追求“轻薄”的优先级高于性能和影像系统。前面提到的大部分变化，都是为“瘦身”服务的，它们的叠加组合，最终造就了X Fold3极致轻薄的机身，大幅提升了折叠屏手机的握持手感和操控体验。如果让我在X Fold3和X Fold3 Pro里挑一款，作为主力机使用的话，我会选择前者。虽然X Fold3的配置相较后者稍微弱一些，但综合性能完全可以满足大部分用户的日常需求，长时间高频次使用，厚度、重量和握持手感的优势，带给人的感知差异远比性能差要更为明显。
老规矩，结尾聊一个拆解相关的话题，这期要说的是X Fold3上用的两颗触控IC。其中，外屏用的是GT9916R，也算是老面孔了，曾广泛应用于vivo手机上，例如X100 Pro、X90和X90 Pro用的都是GT9916R，另外，Redmi K60至尊版和红魔8 Pro用的也是这款触控IC。
内屏搭载的是GT9966，跟X Fold2保持一致，此前，华为折叠屏旗舰Mate X3的内屏用的也是GT9966。
其实，这个情况倒也在意料之中，并非是这代产品临时起意，而是继承了前代的衣钵，毕竟X Fold2上用的也是双汇顶IC组合。至于为什么不用新思的IC，猜测应该是出于产品定位的考虑。
