上次和大家伙说过，今年年初那会儿，雷总表示要把更多精力放在造车上。
索性大手一挥，把小米手机业务，交给了卢伟冰来处理。
后面出的新机嘛，倒是没啥问题。
只是小米手机发布会缺了雷总，总感觉少了点灵魂。
不过今天一大早。
雷总就官宣年度演讲，定档 7 月 19 日晚上 7 点。
同时红米 K70 至尊版，MIX Fold 4，MIX Flip，小米手环 9…等一系列新机，也会由雷总主讲发布。
也就是说，时隔半年。
雷总终于终于，重回手机发布会。
谁的青春回来了？
那不多哔哔，机哥赶紧手搓一篇文章，帮大伙盘一盘这次的新机到底咋样。
先从你们最期待的开始。
红米 K70 至尊版
老规矩，先来看外观。
冰璃、墨羽和晴雪三款配色，纯直屏 + 直角边框设计。
背面和 K70 系列大差不差，同样的高透玻璃相机模组。
但镜头部分，变成了价值 800 万的四个小米 LOGO。
好不好看先不说，总之设计的延续性和辨识度，是彻底拉满了。
不过这一分二，二分四的小米 LOGO……
怎么有点有丝分裂的既视感。
哦对了。
这次也和 K70 系列一样，换上了金属边框。
质感 +1 分。
翻到正面。
这次屏幕的边框控制，确实还蛮惊艳的，直接整了个「超窄视觉四等边」。
上左右边框 1.7mm 宽，对比自家旗舰，1.61mm 小米 14。
也就宽了那么一丢丢。
真机正面大伙可以感受一下。
说是视觉四边等窄，确实也没毛病。
屏幕这次吃上了最新的华星光电 C8+ 基材。
6.7 英寸，1.5K 分辨率，144Hz 高刷，全屏激发亮度 1600nit，支持低亮度 3840Hz PWM 调光，高亮度 DC 调光。
参数方面和上代相比没多大变化。
算是基于华星光电 C8 屏的小改版，主要提升在像素寿命之类的小方面。
性能上，K70 至尊版和往年一样采用双芯策略。
天玑 9300+ 处理器，搭配定制的「狂暴游戏独显 D1」。
游戏性能干翻友商小米旗舰，估计不成问题。
至于影像规格，基本就是红米 K70 那一套没变。
主摄升级成了光影猎人 800，1/1.55 英寸大底，成像效果还不错。
至于另外两颗…
那个不说也罢。
其他的，像是 IP68 防尘防水，已经确定搭载。
同时也用上了 5500mAh + 120W 续航组合，最高 24GB + 1T 储存组合。
总的看下来，K70 至尊版和七月份的中端机一样，主打性能拉满。
同时补齐了上一代质感一般，电池比较小的短板。
不过价格方面，卢伟冰最近明示成本上涨，保持上一代 2599 元的售价估计有点难。
总不能，不应该。
真 2799 元起步了吧。
MIX Fold 4
对于大折叠，机哥其实一直都抱着一个观念。
你得先让我有拿起来的欲望，再考虑堆料够不够。
之前那些大折叠，是吧。
本体就半斤重，加上贴膜带套，直接就奔着 300 克去了。
别说小拇指会不会原地报警。
就算是揣裤兜里，那都是难以忽视的一大坨存在。
好在啊，今年大折叠都卷起了轻薄，阿米这次也不例外。
MIX Fold 4 重量 226g，厚度 9.47mm。
光是这么说大伙可能没啥实感，掏出上一代和今年友商折叠对比一下。
小米 MIX Fold 3，重量 255g，厚度 10.86mm。
vivo X Fold3 Pro，重量 236g，厚度 11.2mm。
荣耀 Magic V3，重量 226g，厚度 9.2mm。
基本上和荣耀在同一级别，在横折手机里，轻薄程度算是第一梯队。
当然啊，看到这儿估计有机友要说了。
“机身更轻薄了，那硬件配置岂不是缩水了。”
诶，我看你是完全不懂喔。
包含 2X 人像和5X 潜望的，支持双长焦微距的徕卡全焦段四摄。
骁龙 8 Gen 3 处理器，5 开头大电池，50W 无线充电、IPX8 防水。
双向卫星通信。
……
这些，全都塞了进去。
就是这个神似某车厂车标的相机模组。
emmm…
说好的复刻小米 11 Ultra 呢？怎么和想象中不太一样的？
咳咳，外观方面见仁见智嗷。
售价如果还是 8999 元起，大伙觉得怎么样？
MIX Flip
喜欢小折叠的机友，可以看看小米 MIX Flip。
喏，海报上雷军手里这个就是了。
和隔壁荣耀 Magic V Flip 差不多。
外面除了摄像头区域以外，一整块都是屏，听说主流软件都有适配外屏。
平时可以折起来，把 MIX Flip 当成一台真·小屏旗舰来用。
MIX Flip 的硬件配置，还是小米一贯的堆料风格。
骁龙 8 Gen 3，吃上了。
为数不多用旗舰处理器的小折叠机型。
电池容量为 4700mAh，支持 67W 快充…算是小折叠的正常水平。
反倒是影像部分。
机哥之前就感觉这类机子，上人像镜头，会比超广角更实用一些。
没想到啊，这次小米 MIX Flip 还真就取消掉了超广角。
用上了光影猎人 800 + OV60A 2X 光变中焦组合，用后置镜头自拍，或者拍其他小姐姐，效果都会更好不少。
至于价格，毕竟是小米第一款小折叠机型，莫得参考。
按照配置来看，机哥估计起售价 4999 元起。
OKK，聊完三款新机，接下来轮到智能穿戴产品。
小米手环 9
不知道机友们，对智能手环这一品类怎么看嗷。
反正机哥感觉，手环这种产品形态也就那样了，每年无非就是算法进一步优化。
顺带升级一下屏幕参数，换换外观。
具体到小米手环 9 上，这次主要升级点也是外观质感。
和往年一样，各种快拆设计的表带就不说了。
手环主体，终于用上了「多彩金属机身」。
目前看来有黑色、银色，以及比较适合清纯男大女大的蓝色、粉色。
哦对了。
这次还有个白色特别版本，材质直接一步到位用上了「陶瓷」。
好好好，现在手环都卷上陶瓷了是吧。
屏幕参数变化不大，峰值亮度提升到最高 1200nit，户外太阳底下能看得更清楚。
至于喊了好多年的大下巴嘛…
看海报也知道。
不能说四边等窄吧，只能说是和上一代没啥区别。
想要更高屏占比，估计得等明年小米手环 10 喽。
价格方面，考虑到升级点不算多。
估计还是维持上一代，标准版 249 元，NFC 版 299 元。
手持小米手环 6 代以上的机友，再钉一年也莫得问题。
除了小米手环之外。
这次还会发布主打钛金属的运动系智能手表，小米 Watch S4 Sport。
主打无损音质的半入耳式耳机，小米 Buds 5。
篇幅原因，就不一个一个盘喽～
这次的新机。
一款主打性能的中端机，一款大幅减重的轻薄折叠，小米首款竖折折叠屏，还有升级金属材质的小米手环。
机友们更期待哪一款？
图片来自网络
