今天要说长电科技和通富微电了，迟到交作业。但写在前面的话：2个公司都底部反弹不少了，尤其长电科技是近期半导体抱团最漂亮的股，这个位置千万别追高，大部分的科技公司最好的买点都是今年的1-2月份，长电最好的买点也是今年1月份，现在早不是买点了，现在长电遇到35-38压力位需要做减法了。
【什么是封装？】
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
【先进封装chiplet有何优势？】
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多， 后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，具备巨大的市场潜力；在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。
根据市场调查机构Yole的数据，2023年全球先进封装市场总营收为 439 亿美元，与2022年基本持平；2024年全球先进封装市场预计总营收为 492 亿美元，同比增长12.3%；市场预计将在2028年达到724亿美元规模，2022-2028年间年化复合增速达8.7%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
从区域市场结构来看中国已成为全球最大的电子产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中占比较高。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年中国半导体市场销售额总计1,516 亿美元，中国仍然是最大的半导体单个市场。从封测产业来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国台湾有五家，市占率为37.73%；中国大陆有四家，市占率为25.83%；美国一家，市占率为14.09%。
【长电科技在全球封装行业的市占率排名遥遥领先！】
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估 294 亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。（通富微电全球第四，国内第二）这个排名是从全球市占率来看的。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。
中国大陆和台湾差不多垄断全球的封装市场了，很强大！（其实也说明封装算我们半导体的优势产业了，这些年国产替代进展的非常迅速）
但是，半导体的存储领域，依然是美国韩国更强，美光海士力三星是全球三大巨头，全球靠前的公司里没一个台湾和大陆的厂商，我们在存储这块的巨头是长江存储，还没上市，跟国外还是有一定差距的。慢慢来！
【长电科技的业务分析】
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线 互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。
公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比 14.2%、工业及医疗电子占比 8.8%、汽车电子占比7.9%，与去年同期相比通讯电子增长 4.6 个百分点，消费电子下降 4.1个百分点，运算电子下降 3.2 个百分点，工业及医疗电子下降 0.8 个百分点，汽车电子增长 3.5 个百分点。
长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G 通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。
【先进封装行业的最新消息】
韩媒ETNews近日报道称，三星电子AVP先进封装部门正在开发面向AI半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一3.3D封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低22%生产成本。此外三星电子还将在这一3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，用大型方形载板替代面积有限的圆形晶圆，进一步提升封装生产效率。先进封装在后摩尔时代的重要性愈发凸显，券商建议关注这几个封装公司：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、华天科技等。（都在师姐池子里哦！）
【长电的业绩梳理和预测！】
2023年，整个半导体处于寒冬低谷期，长电业绩都跟兆易创新他们类似的，严重下滑，无比惨淡，但随着半导体24年出现复苏，24年一季度业绩已经同比增长23%，出现拐点。目前已经出来业绩的半导体大白马全部超预期，（同类型的通富微电二季度业绩增长253.44%至299.79%，去年亏损，扭亏为盈），长电还未出二季度业绩，但大概率也是同比大增的！
但是，大家有一点需要注意，目前长电股价涨了很多，在提前反应业绩超预期这个利好，如果业绩出来股价有极速大涨，需要注意一下见光死的风险。这是后话，要结合技术和市场情绪判断。我就是提一个醒，不一定正确。
长电的全球化，境外业务占比高达78%！果然长电科技是全球市占率排第三的硬核公司，这个出海也太惊艳了！
长电很早就是大基金的亲儿子了，第一大股东是国家大基金一期，2020年半年报开始控股长电：
关于长电即将被华润集团控股一事，查了一下，还未出最终日期，大家也可以密切跟踪着。但其实换股东对公司影响不大，长电已经是封装行业老大，长电本身的资金和资源都是不缺的，华润入驻也就是锦上添花。华润具体入驻的理由，还得再查查资料，我暂时不太清楚这个。
【重点来了！分享长电的估值！】
长电估值不用看市盈率，看市净率更合适。长电从2010年就上市了，过去有过亏损，有过盈利，市盈率的历史没有参考价值，但是市净率PB几乎可以指导公司的涨跌。
2015年，长电市净率高达7.5倍，严重高估泡沫，然后公司一路跌了4年，单边下跌到2019年1月的1倍PB，2019年初是长电众人恐慌时，严重低估，马上就出现了后面2年的6-7倍巨大涨幅，到了2021年初，市净率再次高估，来到6倍多，跟2015年的7.5倍仅仅一步之遥，股价自然又该跌了，2021一路跌到2023年，进入2023年，长电PB跌到1,62倍PB，进入低估区，同时半导体行业走出寒冬进入复苏阶段，进入2024年之后，长电股价再次腾飞。
所以，长电的估值体系是这样的：低估区是2倍PB以下（2019和2023年都来到过1-1.5倍PB低估区），2倍-4.5倍是合理估值，超过5PB就是高估区了，过去的2015年和2021年这2次泡沫都是6.5-7.5倍PB。这只是一个大概的推算，估值是一门艺术，大家具体的还要结合市场情绪和行业走势来判断。目前长电PB是2.37倍PB，已经从低估区翻到水上，进入合理估值，现在的长电没有估值性价比。只适合持股，不要追高介入。好公司要在低估区之内做配置。合理估值都不算好的择时。
果然啊，超额收益都来源于公司严重低估全市场恐慌时！但是与之相对应的，众人追捧股价涨到高估泡沫就要撤离了！跌到2PB以内就是公司新一轮行情的开始。每次长电涨到6.5PB以上这个估值就要开始大跌了！
【通富微电】
通富微电的业务不仅涉及存储芯片封测，并处于存储芯片封测领域国内第一梯队，而且其还是国内唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，其经济实力、生产规模、经济效益均位居行业领先地位。
通富微电刚刚披露二季报：上半年净利润2.88亿元至3.75亿元，去年同期净利润-1.88亿元，净利润变动253.44%至299.79%，扭亏为盈。
公司收入连续多个季度实现同比增长，即使在2023年行业整体较为不景气的情况下，公司依旧体现出了十足的经营韧性。从公司维度来看，2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长，中高端产品收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体利润显著提升。
通富微电的优势是AMD深度合作伙伴，这个就类似于高通旗下的小弟中科创达的关系。爸爸带儿子的模式。大客户业务上，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户的成长，公司与国际大客户的业务持续增长，公司在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。
通富微电的估值和走势，跟长电几乎类似：2015年和2021年都是2次牛市和泡沫，2016-2018也是类似长电的超级大熊市。但通富微电最近2年股价没怎么跌，本该半导体大熊市，他跌幅不够大，那现在涨幅也可能有一些打折，通富微电优势就是可以抗住熊市的回撤，如果过去2年半导体配置的是通富微电，几乎没任何受伤的。哈哈哈，这个也是大基金拖底带来的最大好处了！公司整体走势也是重心逐步上移的，或许通富微电长期走势会是慢牛格局。
通富微电已经脱离半导体的行业涨跌，很独立，大家也对他采用独立眼光来看，不要别的半导体狂跌的时候，看通富微电没跌，说他怎么不给大跌的低吸机会？也不要别的半导体已经狂跌70%了现在开始底部大涨了，在那说通富微电怎么不涨呢？通富微电就是熊市不跌，牛市慢涨的节奏，不能拿别的半导体来对标通富微电，每个公司都有自己的节奏和走势哦！
不过，通富微电熊市跌的很少，是优势也是劣势，现在半导体开始全行业复苏好转了，曾经狂跌的一些业绩改善巨大的小盘公司涨幅可能会更大，最典型的就是师姐一直啰嗦的AIOT了，寒冬里，AIOT业绩下滑的厉害，现在业绩超预期的动力更足，整个细分的盘子都很小，他们更有弹性，相比之下，通富微电在股价的优势或许就没那么明显了。
