有关华为Mate 70系列的消息表明，旗舰系列可能会在摄像头周围使用“金属饰钉”(框架)设计。这种实现不仅可以美化设备，还可以加强其光学设置，防止外部损坏。
华为Mate 70系列除了带来影像升级外，可能还会致力于设备的耐用性。数码博主定焦数码通过微博表示：“上一代的摄像头区域划痕太严重了，这一代很有可能在摄像头部分加入金属饰钉的设计，来解决防划痕”
金属饰钉指的是用于框架的元素。金属钉设计被认为是轻量级框架,使其镀锌钢板卷非常耐用，能有效防止弯、翘曲，同时也耐水，耐热，以及划痕。因此，Mate 70系列摄像头周围的金属饰钉设计可以避免不必要的痕迹。
这种金属饰钉（巴黎饰钉）设计，华为在Mate50系列就用过。
早些时候泄露的消息称，华为计划在Mate 70型号上使用超坚韧的玄武岩涂层。它含有斜长石和辉石，使韧性提高40%。因此，让智能手机更能抵御高跌落。
就目前而言华为Mate 70的设计仍然是个谜。一些消息称说，它将使用与它的前辈相同的摄像头Deco，不过也可能进行微调。另外，“前置三孔"也会持续这个阵容直到3D屏下摄像技术的普及才会改变。
但对于华为Mate70系列最为期待是其性能的提升，特别是新一代的麒麟芯片。华为Mate 70系列将会使用强大的麒麟芯片，可能会挑战骁龙8 Gen 4或天玑 9400驱动的设备。
博主数码闲聊站表示：“10月开始上天玑9400/骁龙8G4，虽然依旧是蓝粮分别拿下天玑和骁龙首发，但其它家新机的排期也都很接近，同期还有华为Mate70系列，竞争分外激烈呢”
正如该博主所指出的那样，联发科天玑 9400和高通骁龙8Gen4处理器会在今年10月推出。到第四季度末或2025年初，许多配备这些芯片的高端智能手机将发布。
华为Mate 70系列也设定了同样的时间框架，将于2024年第四季度推出。在此期间智能手机市场的竞争将会非常激烈。华为Mate 70型号(尤其是高端型号)可能会挑战天玑9400和骁龙8Gen4设备。
在先进的智能手机芯片方面，华为仍然落后。科技界正在追赶2nm/3nm制程。然而，由于缺乏合适的芯片制造设备，华为仍在努力开发5nm芯片组。有传言称，一款5nm麒麟芯片正在研发中，可能会出现在Mate 70系列上。据称，这款处理器比之前所有的麒麟芯片版本都更强大，更节能。
与此同时，华为Mate 70系列成为强有力竞争对手的另一个原因是HarmonyOS NEXT。该系列产品将配备最新的系统。HarmonyOS NEXT主要关注六个方面:原生应用、安全性、流畅性、智能、互联性和精细化。在HarmonyOS NEXT开发者测试版发布期间，华为引入了许多有用的应用优化和人工智能功能，可以增强用户体验。
影像和卫星功能是下一个。Pura 70 Ultra最近夺得了“最佳影像”的桂冠。华为的目标是在下一款旗舰产品中保持这一趋势。该公司还可能升级Mate 70系列的卫星通信技术。除了“短信/通话或图像发送”功能之外，可能还有更多的惊喜。
总体而言，华为Mate 70系列可能会在一定程度上赶上其在消费市场的竞争对手。
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