去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，收获了相当不错的市场成绩。但此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型，还有一款超大杯的至尊版未与大家见面，不过日前Redmi官方已正式宣布，该机将于本月亮相，目前已经开始了密集的预热。
这不，Redmi K70至尊版已率先启动预热，新机外观设计、部分屏幕规格以及性能测试已经公布。
首先，新机的背部设计延续了 K70 系列的风格，但镜头模组采用了圆角矩形的设计，与小米的 logo 形状相似，形成了独特的视觉识别。背壳使用了四曲等深玻璃材质，提供了更加舒适的握持感。
而根据最新消息，RedmiK70至尊版的三款配色图片已由王腾公布。这三款配色分别是冰璃、墨羽和晴雪。
其中，墨羽和晴雪是K系列一直以来的标志性配色。然而，这一次墨羽采用了类似丝绒玻璃的设计，使其黑色质感和手感更为强烈。而晴雪似乎采用AG磨砂玻璃材质，这种设计可以有效避免指纹沾染。这两款都具有优秀的抗沾指纹性能。
同时，Redmi K70 至尊版还推出了全新的冰璃配色，这是一种之前 Redmi 品牌未曾有过的配色方案，带有蓝紫色的色调，给人以新鲜感。
另外，在设计上，K70 至尊版采用了直边和直屏的设计方案，取消了正面的塑料支架，转而使用金属中框，这一改变在 K70 系列中已经受到了用户的好评。
屏幕方面，K70 至尊版首发搭载了华星的新一代 1.5K 旗舰直屏，基于 C8+ 材料，具有更长的像素寿命，能够在暗光环境下提供更好的护眼效果。1.5K 屏幕在 K 系列至尊版中是一种持续采用的规格，它在清晰度上虽然不及 2K 屏幕，但相比 1080P 屏幕有明显提升，同时比 2K 屏幕更加节能，实现了续航和清晰度的平衡。
在存储方面，K70至尊版也会有超越普通旗舰的规格。Redmi品牌总经理王腾在回答网友提问时，就透露了K70至尊版会有24GB+1TB的超大存储规格。
当下手机市场的旗舰手机中，顶配存储大多是16GB+1TB的存储规格，拥有更大容量的运行内存，将显著增强应用的保活能力。
值得一提的是，24GB+1TB的组合可以说是安卓硬件天花板了，24GB比大部分电脑的内存还要大。
大内存无疑将为手机带来更强悍的后台驻留能力，多开应用不卡顿、不杀后台，切换大型手游也不用担心因为内存不够被关闭。
此外呢，在核心配置上，K70 至尊版搭载了联发科天玑 9300+ 芯片，并首发了独显芯片 D1。D1 芯片内置了自研的 AI 超级视觉引擎，支持超分超帧技术，能够提供更加流畅和清晰的显示效果。
值得注意的是，据官方最新消息，Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+处理器，这款处理器在安兔兔跑分测试中一举突破238万分大关，目前稳居安卓性能之巅。天玑9300+作为安卓阵营的顶尖之作，采用全大核CPU架构，配备4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个Cortex-A720大核，为手机带来前所未有的澎湃动力。
还有，K70至尊版还配备了强大的NPU 790和旗舰级12核GPU Immortalis-G720，使其在AI运算和图形处理方面均达到安卓顶级水平。这款手机的诞生，正是小米与联发科联合实验室精心打造的首款作品，该实验室致力于在性能、通信、AI等核心赛道上深耕细作，通过百名工程师团队的联合共创，从底层进行技术合作，为用户带来无与伦比的性能体验。
顺便一提的是，Redmi K70至尊版还支持IP68级防尘防水功能，成为暑期市场上唯一一款支持此功能的旗舰手机，为用户提供了更加全面的保护。这款集高性能、卓越屏幕、强大散热于一身的Redmi K70至尊版，无疑将成为今年手机市场的一大亮点。
最后，明美无限汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：5000 万像素的光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
好了，据悉，全新的Redmi K70至尊版将于7月正式发布，参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。更多详细信息，我们拭目以待。
那么，关于 Redmi K70 至尊版手机的具体时间，明美无限会持续关注并跟进报道。
