说起来，随着这天气越来越热，机圈热度也在不断升温，每年机圈的最“卷”时刻即将拉开帷幕。
比如已经开幕的下半场中端机混战，比如随着骁龙8 Gen4发布在即，即将开启的新一轮旗舰机大战……而这里面，小米又可以说是存在感超强——目前已经有明确消息的，就包括大概率首发8 Gen4的小米15、小米官方确认7月发布的大小折叠：MIX Fold 4和MIX Flip；再加上已经开始预热的红米K70至尊版——新活儿是够多的，信息量也是爆炸的，所以今天，黑马就挨个来盘一下，小米这些新机，到底是怎么个情况。
7月两款折叠小米这波新机里，目前最新曝光、最近上线的应该是昨天小米官方刚刚发微博透露的两款折叠机：MIX Fold 4和MIX Flip。
PS：一起官宣的这个小米手机智能工厂，我们后面一趴详聊。
不过实际上这俩折叠，之前各路人士其实已经前前后后往外漏了不少消息，比如大折叠MIX Fold 4：今年6月中的时候， MIX Fold 4 已经通过了3C入网认证，一些关键信息和背部渲染图也已经曝光：
认证信息显示，这款设备配备型号为MDY-15-EQ 的电源适配器，支持最高67W充电，同时是一款“卫星移动终端”。
处理器上，搭载骁龙8 Gen3芯片基本是毫不意外，毕竟小米一向在堆料上很舍得，并且新的旗舰芯片再过三个月也上市了，这一趴算是稳定发挥。而作为“卫星移动终端”MIX Fold 4支持双向卫星通信，并且应该是小米第一款支持双向卫星通信的大折叠，在此之前小米支持卫星通信的机型只有14系列的大杯和超大杯Pro和Ultra。另外有数码博主还爆料，MIX Fold 4将首次搭载徕卡Summilux镜头、50Mp大底多焦段方案、5000mAh+电池方案、IPX8级防水、侧边指纹……
黑马觉得比较值得注意的亮点，一个在于10mm以内的机身厚度（上一代是10.86mm），厚度突破10mm也一直是各厂努力的目标，毕竟对于大折叠来说，轻薄与否是直接关乎消费者使用体验的东西。另一个点则是徕卡Summilux镜头上机，采用的双长焦配置，四颗镜头分别是50MP OV50E主摄+OV13B超广角镜头+OV60A人像镜头（2X）+S5K3K1超薄潜望长焦镜头（5X）。等于说，在解决了厚度和续航的问题之后，这次小米的大折叠还提升了影像实力，而徕卡上机后的MIX Fold4的影像实力，基本上已经和小米的数字旗舰拉齐了。那么，黑马评价一句：MIX Fold 4在周围配置的体验上已经无限接近了直板机，应该不过分吧？（小声蛐蛐.jpg）至于小折叠这边，虽然是小米第一次尝试小折叠，但用某知名数码博主的话说：“配置也是最高的，小米一向擅长堆料。”（大力砖飞.jpg）
目前已知的爆料信息包括：同样是8 Gen3的旗舰处理器、1.5K柔性屏幕、4900mAh电池和67W有线充电；除此之外MIX Flip还主打全面大外屏，支持屏幕旋转、AI性能……
小折叠比较有看点的，一个是8 Gen3处理器，实际上现在给小折叠上最新旗舰芯片的已经不多了，这段时间发布小折叠的摩托罗拉和荣耀，一个掏的是8s Gen3、一个掏的是骁龙8+……另一个就是外屏屏占比，基本上除了俩镜头模组，这块外屏已经可以称得上“全面屏”，不过吧，和荣耀小折叠一样，接下来就要看小米在软件适配上做得如何了。影像方面，两颗镜头大概率和是MIX Fold4同款的 1/1.55 英寸的光影猎人 800 主摄，搭配 1/2.8 英寸的 OV60A 2 倍人像。那这么一看，感觉其算法优化应该也是大折叠同款，一活儿两用，太细了。
小米15全面升级而作为小米真正意义上的旗舰机，同时大概率也是今年骁龙旗舰芯片8 Gen4的首发搭载机器，小米15系列的关注度只高不低。目前，除了处理器之外，小米15系列也流出不少配置信息：比如小米15标准版会继续采用1.5K LTPO直屏，依旧保持6.3英寸小屏，影像除 50MP 超大底大光圈主摄，还配备 50MP 3.X 直立长焦微距。
小米15 Pro则有消息是2K等深微曲屏、屏幕尺寸6.7英寸上下，电池容量可能会提高到5400mAh，单点超声波屏下指纹，以及更轻薄的机身，影像规格为 50MP 超大底主摄 + 50MP 超广角 + 50MP 潜望长焦，圆套方设计新模组。
另外，鉴于5月工信部规定将无线充电功率放宽到80W，考虑到小米在无线充电方面的技术实力，小米15 Pro可能还有希望搭载80W“封顶”的无线充电。还有传言，小米15 Pro的相机模组可能从正方形变成圆形，位于左上角。（黑马：呃，有一句话不知当讲不当讲：一加的……？）
红米K70至尊版作为这次的中端机代表，红米K70至尊版，应该是小米和联发科成立“联合实验室”之后的，合作的首个重磅机型。
搭载的处理器毫无疑问是天玑9300+，超大核主频提升至了3.4GHz，安兔兔跑分230W，此外还有独显芯片X7，在游戏表现上应该有特殊加成。屏幕方面，K70至尊版搭载的是1.5K的OLED直屏，指纹呢还是熟悉的短焦指纹，续航方面搭载的5500mAh大电池，同时快充也上了百瓦。
不过影像方面，K70 至尊版也免不了犯了所有性能机都会犯的错（bushi），和K70 Pro同款的光影猎人800，800万像素超广角+200万像素微距，基本属于“扫码水平”。
竞争白热化，小米憋大招这么一口气盘下来，应该也能感觉到小米新机用料确实蛮扎实的，特别是旗舰的配置，可以说能堆得都往上堆了。而也是因为这种扎实堆料的做法，小米才获得了越来越多的市场认可：就比如在今年二季度，小米在只发了红米 Turbo3和小米Civi4 Pro两台机子的情况下，在中国手机市场激活量排名中以19.65%的同比增长，1063万台的数据反超苹果位居第二。
注意哦，这还是更精准一些的激活量哦。不过这也并不代表小米就可以高枕无忧，恰恰相反，小米即将面临的可能是更严峻的挑战，尤其在今年下半年：一个华为Mate70系列、一个iPhone16系列，热度相比小米15只高不低。据黑马混迹机圈多年的经验，今年果子的AI大业落地，基本就看iPhone16系列的表现了，尤其是在硬件配置上，A18芯片的神经引擎算力肯定是大幅度提升的；
如果真冲着AI表现去的话，考虑到硬件升级带来的强制换新，iPhone16这波销量大概率会迎来一大波增长，毕竟果子目前支持AI功能的只有iPhone15 Pro和Pro Max……而Mate 70更是不用说，从去年那波“遥遥领先”开始，华为旗舰的关注度就一直没下来过，如果单比热度的话，黑马直接投Mate 70一票。更别说Mate 70已经确定首发搭载HarmonyOS NEXT 正式版，同时其搭载的麒麟芯片也能进一步体现“中国芯”目前的水平，新东西着实不少，期待度也确实是拉满。
在二位的大动作之下，小米的压力自然倍增。不过黑马说句公道话：如今能和华为苹果二位放在一起比较，说明“米冲高”已经卓有成效了。尤其是大家几乎默认了小米数字旗舰“首发骁龙旗舰芯片”的地位，在一众安卓品牌里，是毫无疑问独一份的。而与此同时，小米还在不断发力，还记得一开始我们提到的“手机智能工厂”吗？这个据说投资了24亿元，建筑面积81000平米的智能工厂，年产能在1000万台旗舰手机，年产值可达500亿元至600亿元。
据雷军介绍这个工厂的自动化程度极高，绝大部分设备自研，并且可能是对工厂太满意，雷总已经自愿转职成了“雷厂长”。黑马简单总结一下，这个自动化智能工厂，应该可以大幅提高小米手机产能，同时降低生产成本。也就是说结合米冲高之后，小米旗舰机型价格的上浮，其手机利润空间应该进一步加大了。那么这部分利润除了投入小米汽车项目之外（卑微.jpg），黑马可不可以期待一波，给手机研发的投入也会加大？尤其是在算法优化和操作系统上，小米近段时间频频被网友质疑“专心搞车机去了，HyperOS的车机系统明显比手机好用。”手机系统还有各种BUG频繁出现。诚然，小米虽然完成了高端化的阶段性目标，但是要想延续成功仍旧还需要不断提升产品能力，包括硬件堆料、系统优化等在内的综合实力提升，才能让消费者用脚投票。手机业务可以说是小米的立身之本，如何持续保持产品竞争力，或许是小米当下最应该重视的事情。最后，既然降本增效了，黑马可不可以期待一波小米15降价？（“啪！”捂脸.jpg）
