苹果的芯片合作伙伴即将开始使用2纳米制造工艺试制芯片，在生产用于iPhone 17的A19芯片之前。
自2022年以来，台积电一直计划到2025年使用2纳米工艺批量生产芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro内部的A19芯片将成为首款采用这一工艺的芯片。
苹果极其复杂的供应链以漫长的生产计划而闻名，这意味着制造零部件的公司需要尽早开始工作，以使流程符合要求。在周二的一份报告中，台积电似乎正在这么做。
据《自由时报》报道，台积电将于下周开始在其宝山工厂试产2纳米半导体。设备于2023年第二季度安装在台湾北部工厂。第三季度的试产将早于预期，市场预计台积电将在第四季度试产。现在人们认为，加快生产进度是为了帮助台积电在真正开始大规模生产之前达到稳定的产量。
转换到2纳米工艺还应该包括开关到栅极(GAA)技术，以及背面电源(BSPR)技术。预计新技术将提高使用该技术的芯片的性能和功率效率，从而有助于提高A19的性能。
台积电目前在半导体领域处于领先地位。尽管三星和苹果等竞争对手的努力，该公司仍然统治着芯片市场，并在未来几年保持积极的增长。台积电还指出，华为缺乏先进的芯片制造工具，这是其在这场竞争中失败的根本原因。另一方面，台积电正在寻求2nm工艺生产，并可能在明年(2025年)启动。
苹果非常希望开始与台积电合作生产2纳米芯片。今年5月，苹果首席运营官Jeff Williams访问了台湾，讨论了2纳米生产，以及开发更多AI芯片，以帮助苹果智能事业的进一步发展。
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