几年前，由于消费类电子产品需求趋缓，包括高通、英伟达、三星、AMD等在内的芯片巨头开始将业务重心转向汽车智能化赛道。如今，随着AI（人工智能）在手机、PC、机器人等领域的落地，一些企业正在重新评估资源倾斜。
本周，有外媒报道，三星电子正在考虑押注AI芯片（应用于手机、数据中心以及AI客户的芯片代工业务），并逐步放缓「Exynos Auto」汽车级芯片的开发和商业化拓展进程。
目前，三星电子负责芯片设计的系统LSI部门已经开始进行内部业务和组织结构调整，其中原本负责下一代汽车处理器（代号KITT3）的核心人员已被重新分配到AI芯片团队。
去年开始，三星主推Exynos Auto V920芯片（取代Exynos Auto V9），基于10核CPU（ARM最新版本Cretex-A78AE，性能提高了1.7倍）和更强大的GPU、NPU（23TOPS的AI算力，是上一代的2.7倍），并支持LPDDR5 DRAM。这款芯片此前曾对外官宣拿到了现代汽车的订单。
而更早之前，上一代Exynos Auto V7/V9（8nm工艺）的量产项目主要是大众集团旗下的奥迪品牌以及纯电动ID系列车型，产品性能对标高通骁龙8155；而V920（5nm工艺）则是对标最新一代高通8295。
此外，去年三星在中国市场也尝试了一轮「地推式」的产品推广，今年4月该公司更是首秀北京车展，200平米展区覆盖存储、显示、传感器、处理器到晶圆代工等多项汽车业务。
不过，计划永远赶不上变化。
“相比于其他行业，汽车赛道的天花板效应明显，再加上「软件定义汽车」的潜在影响，芯片等硬件产品的导入和更新换代周期依然相对偏长，”一些业内人士认为，对于主业并非在汽车行业的芯片厂商来说，短期内汽车产品线很难成为真正意义上的高获利业务。
根据英伟达披露的2024财年报告，上一个年度汽车业务收入10.91亿美元，同比增长21%，但占全部业务收入的比重仅为1.79%；尤其是数据中心业务收入持续高速增长，进一步压缩汽车业务的收入占比。
数据显示，2021年英伟达汽车业务营收5.66亿美元，占公司总营收比重为2%，2022年营收9.03亿美元，占比约3%。同时，随着汽车智能化进入普及周期，更低价位车型的芯片选装也开始从过去的堆算力，转变为提高性价比的策略。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年中国市场前装标配英伟达智驾芯片的新车，交付均价仍高达38.66万元，“30万元以下的新车，很多车企都在寻求更高性价比的替代方案。”
众所周知，在中国乘用车市场，理想、小鹏、蔚来三家是英伟达Orin平台的主力客户；高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年仅上述三家新势力车企就贡献了Orin在中国市场前装份额的近9成。
同时，华为（X界以及更多的非鸿蒙智行合作品牌）的自研麒麟系列芯片方案，以及地平线、黑芝麻智能在不少车企的攻城略地，再加上高通的强势加入（尤其在舱驾一体上的优势），市场竞争也开始白热化。
以黑芝麻智能为例，2022年开始批量生产华山A1000/A1000L SoC并交付超2.5万片，截至2023年12月31日，旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片。
此外，黑芝麻智能的跨域计算平台—C1200系列芯片预计将于今年第四季度量产，其中，C1236 是本土首颗可以支持单芯片NOA行泊一体的高性价比方案，C1296则可以支持多域融合。
而在智能座舱赛道，除了市场主流的高通两代座舱SoC平台，芯擎科技的7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”也在去年开始规模化导入前装，预计到今年年底，出货量将达到百万片。
相比而言，三星的Exynos Auto系列无论是在全球还是中国市场，产品的推广力度和生态体系构建（Tier1合作伙伴）都远落后于其他竞争对手。再加上旗下子公司-哈曼本身就是一家智能座舱解决方案提供商，如果不是从车企拿单，很难与其他Tier1建立稳定的合作关系。
实际上，从几年前收购哈曼开始，三星就一直在寻求更多的并购标的，强化汽车业务的规模覆盖。按照该公司此前公布的计划，到2025年要实现200亿美元的汽车业务营收。
几年前，三星还被曝出正在寻求收购汽车芯片龙头企业NXP，不过，由于潜在的反垄断监管风险等一系列问题，暂时计划被搁置。今年初，市场更是传出三星洽谈收购大陆集团的相关资产。
自2018年推出汽车应用处理器（AP）品牌Exynos Auto和图像传感器品牌Isocell Auto以来，三星电子一直在加码对汽车半导体业务的投入。
尤其是通过帮助特斯拉协助开发和代工自动驾驶（FSD）芯片，三星在过去几年获得了不少量产工程经验，也对这个市场产生了更大的兴趣。此前，有消息称，特斯拉的HW5.0搭载的最新一代FSD芯片，也将有部分订单交由三星的4nm工艺代工。
和高通类似，三星构建Exynos汽车产品线，同样得益于移动端产品线的研发和量产经验，Exynos汽车级处理器分为三个子类：V系列，满足车载信息娱乐系统应用；A系列满足ADAS应用；T系列用于远程信息解决方案。
实际上，在今年初，三星对于汽车业务的投入已经出现新的变化。比如，公司内部已经停止自动驾驶研发项目，并优先考虑机器人和其他领域的前瞻性研发项目。原因是，商业化所需的时间，将比此前预计的要长得多。
不过，三星在汽车领域的其他产品线，包括内存、图像处理器、LED车载照明、屏显以及旗下哈曼公司的业务不在此次调整范围内。此外，三星的晶圆代工业务（覆盖从28纳米到2纳米工艺），也在谋求获取更多的汽车行业潜在客户。
然而，屋漏偏逢连夜雨。
本周，有消息称，三星的新旗舰Galaxy S25系列手机可能会首次引入联发科天玑平台。原因是三星自己的全新3nm工艺Exynos 2500处理器良品率还不到20％，根本无法满足要求。
同时，作为三星在全球汽车座舱市场主要的竞争对手之一，联发科今年正式发布了和英伟达合作的全新Dimensity Auto智能座舱系统单芯片（SoC）CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。
基于Arm v9-A架构及由英伟达下一代GPU加速的AI运算和RTX图形处理技术，全新Dimensity Auto系列座舱芯片支持深度学习与光线追踪，并可在车端侧运行大语言模型（LLMs）。
有意思的是，在截至今年6月的第二财季，三星取得了公司多年来最好的营收和利润增长表现，其中，二季度营业利润较去年同期猛增约15倍，创2022年三季度以来最高单季营业利润。
原因是，AI需求推动内存芯片的平均价格较上一季度上涨了15%，帮助三星芯片部门扭转了上年同期的亏损。同时，三星的芯片代工业务也因IT需求改善而得到提振。
不过，就在三星公布业绩的几天前，三星工会组织者计划举行为期三天的罢工，其中包括旗下芯片工厂的员工，原因是工会与管理层关于年度薪资谈判破裂。
根据第三方机构的数据，三星电子去年在全球半导体公司营收排名中跌至第三位。 半导体部门的年销售额为443.74 亿美元，比2022年的670.55亿美元下降了33.8%。
