面对人工智能的冲击,全球闪存巨头铠侠电子加快技术创新步伐,并且力推PCleGen5.0标准。在日前举办的2024中国闪存峰会期间,铠侠电子高管接受证券时报·e公司等媒体采访时表示,市场经历阶段调整期后,需求逐步恢复,预计企业级存储市场和服务器市场迎来显著的回暖;2024年将是PCleGen5.0产品快速增长的一年。
人工智能让HBM概念大火,而闪存(NAND)是否也受提振?铠侠电子(中国)有限公司董事长兼总裁岡本成之向记者表示,尽管人工智能本身对NAND需求量并没有特别增加,但是人工智能带动了AI手机和AIPC等智能终端需求,进而增加了对NAND的需求,铠侠将继续致力于提供更大容量、更高速和更低成本的NAND产品。
据介绍,在AI服务器里,DRAM是和SSD配套一起使用的。闪存技术和固态硬盘可以补充满足生成式AI海量的存储需求,因为PCIeGen5.0技术可以提供更高的带宽和更低的延迟。目前铠侠CM7系列产品提供了PCleGen5.0支持,最大容量达到30.72TB,适合大模型计算。
PCleGen指高速串行计算机扩展总线标准,用于连接主板上的硬件设备,是SSD(固态硬盘存储)主流接口之一。目前第五代技术比前一代第四代技术,可以提供更高的带宽和更低的延迟,从而满足高性能计算、数据中心、人工智能等领域对高速数据传输和处理的需求。
从价格来看,去年固态硬盘供应商因市场形势而遭遇价格下跌,但低价有助于市场从NLHDD(近线硬盘驱动器)转移到SSD。随着市场的发展,NLHDD和SSD之间的价格逐步缩小,但NLHDD的容量并未增加,而SSD容量正在急剧增长。据预计,2025年立方密度将增加10倍,到2026年将增加16倍。
根据铠侠高管判断,2024年将是PCleGen5.0产品快速增长的一年。尽管相比PCleGen4.0,PCleGen5.0存在较高的问题发生率,也需要更长的时间解决问题,但是铠侠提出了系列解决方案。
服务器市场下半年将复苏
另一方面,闪存在不断增加存储颗粒密度。铠侠电子(中国)闪存颗粒技术统括部总经理大久保贵史指出,NAND横向平面精细化演进,纵向层数也在增加,架构持续创新。
当前闪存的QLC技术日趋受关注。相比传统的单层单元(SLC)、双层单元(MLC)、三层单元(TLC),QLC技术允许每个存储单元存储4位数据,即16个不同的电压级别,能够显著提高存储密度和容量,从而使得存储设备能够在相同的物理空间内存储更多的数据。去年,铠侠电子宣布了BiCS第8代QLC,包括2TbDie容量;从BiCS第6代到第8代,密度提高了35%。
作为全球主要闪存供应商之一,铠侠宣布自2022年10月开始减产三成,不过最新消息显示铠侠已经着手增产。分析机构预估第二季NANDFlash合约价将强势上涨约13%至18%。
铠侠电子(中国)副总裁天野竜二向记者表示,过去的一段时间里面,各大存储供应商生产调整,以及客户去库存,铠侠认为当前行业库存调整已经达到比较健康的水平,市场需求也在逐渐恢复。
尽管分析机构数据预计,服务器整机市场尚未恢复至疫情前水平,市场主要以AI服务器拉动,但是铠侠高管对2024年服务器市场持乐观态度,下半年有望复苏。
岡本成之向证券时报·e公司记者表示,虽然当前没有明确的复苏证据,但是铠侠一直关注中国以及全球服务器市场,与客户保持密切沟通,从最新市场反馈来看,公司比较期待下半年增长,另一方面,中国政府也在加大智算中心等投入,有望带动服务器市场复苏。
围绕中国新能源汽车市场,铠侠也将汽车电子作为长期布局重点。在2023年采访时,铠侠高管曾表态希望在华的汽车电子业务扩大两倍。天野竜二向证券时报·e公司记者表示,尽管去年中国新能源汽车市场增速有所放缓,但是中国汽车市场依然刷新了纪录,出口和销售维持强劲增长态势。铠侠也希望推进最新UFS4.0技术,相比上一代产品,UFS4.0带宽增加了一倍,希望借此机会丰富产品组合,进一步扩大在中国的车载市场份额,最新具体市场占比不方便透露。
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