据美国商务部网站的官方消息，美国商务部长雷蒙多，近日与韩国产业通商资源部长官 安德根，以及日本经济产业大臣斋藤健进行了会晤。
这次会晤之中，美国一如既往的炒作所谓的“中国非市场措施”，并要求日韩跟美国一起，继续扩大对华芯片限制。
然而，与以往两次美国要求日本配合对华芯片扩大限制时，日本半推半就的态度不同，这次日本方面却明确的表达了担忧，流露出不愿意继续跟进美国制裁措施的意味。
那么，日本为何突然间就迷途知返了呢？
首先，就像日本媒体所说的那样，日本方面这次之所以担忧，是因为害怕一旦日本跟随美国，对中国半导体芯片产业，采取更加严格的制裁和出口管制，可能会引发中国在关键原材料领域，对日本展开反制。
其次，从美日韩等国对中国芯片半导体已经出台的相关措施来看，基本上已经达到了日本能够承受的极限。
按照日本媒体的报道，现在美国实际上是要求日本等盟友，不但不能向中国出口比较先进制程的芯片和相关生产设备，更是要求日本停止对已经出口到中国的，并不是很先进的芯片生产设备提供售后维修服务。
直白一点说，就是不但要求日本不能向中国出口新的芯片制造设备，包括以前已经出口给中国的相关设备，也应该放弃继续合作，放弃提供维修服务等等。
很显然，这种层次的制裁，实际上就彻底失去了技术封锁的意义，变成了纯粹的产业打压。其实质，是美国希望日本等盟友，牺牲自己的经济利益，只是为迟滞一下中国半导体芯片生产和发展的进度。
日本对此表示拒绝，一方面是因为这根本限制不了中国半导体芯片产业的壮大，一些初级的芯片和相关设备，中国自己本身就能生产，现在日韩等国的半导体企业，之所以还占据着一些中国市场，不过是因为他们有先发优势，已经形成了传统性供应链。
在一个本就没有多少技术优势的领域，现在美国还要求日韩主动切断与中国市场的传统联系，那就是逼迫日韩彻底放弃中国芯片市场。而对于日韩相关企业来说，这就等于是赶尽杀绝，日本当然不愿意跟随。
最后，从美日、美韩关系的角度上来讲，经过两三年的跟随服从美国的指令，日本和韩国也逐渐回过味来了，不愿意继续被美国以“对付中国”的名义收割，因此对美国更进一步严苛的提议，就难免有点阳奉阴违的味道。
通俗一点说，最开始日韩愿意跟随美国，打压中国芯片半导体产业链的原因，是因为他们天真得认为，只要把中国半导体芯片产业打压下去了，那么，日本和韩国就有可能“独霸”相关产业链，从而获得更大的经济利益。实际上，这也是日韩积极配合美国，试图建立一个甩开中国的，新的半导体产业链、供应链的原因所在。
但现在，随着各种针对中国的制裁措施落实下来，以及美国出台的《科学与芯片法案》等贸易保护主义政策，日本和韩国慢慢明白了，美国想要打压中国半导体芯片产业是真的，但也没打算把相关产业链，安置到日本和韩国，而是打算重整美国自身半导体芯片的制造业，为此，甚至还主动虹吸日韩的相关产业。
这么一来，帮助美国打压遏制中国，不但没有让日韩得利，反而促使美国找到了借口，把日本和韩国的芯片产业链给收割走了。这种背景下，日本也渐渐明白了，只有背靠着中国这个巨大的市场和生产中心，日本在半导体芯片产业的相对优势地位才能得到保证。
反之，如果铁了心地跟随美国打压中国相关产业，暂且先不提能不能成功，就算真的成功了，最后的结果也只能是狡兔死，走狗烹。从这个意义上来说，现在日本对于美国要求进一步扩大对中国半导体芯片产业的制裁和出口管制，表现出的是“担忧”，很显然，这个“担忧”是担忧日本自身产业链的宿命。
当然，最终日本能不能抗衡住美国的压力，还要看拜登政府愿意为此付出什么。通俗点说，迄今为止，日本在美国面前仍然没有说“不”的权力。现在美国逼得不太紧，日本还能顶一阵，万一美国逼迫加码，日本也是有可能牺牲自己利益，为美国办事的。
