市场呈现小幅冲高回落，上午最低2974点出现级别不大的分时线低点，抵抗半个多小时以后盘尾小幅跌破，最低到了2968点！市场在周期性关键时刻的方向选择中，更大的概率是回踩2933-2970区间继续磨底震荡和消化了。这个位置就可以再等等博一个反抽再考虑建仓或者调仓换股！方向上还是重点关注中报业绩线！
板块继续快速轮动，一天一个方向，丝毫没有持续性。“地量”是否真的会见“地价”？如今A股成交来那个创出年内新低，市场是否会出现“地价”迎来反弹呢？
历史走势看，多数时期成交量的极度萎缩后市场确实迎来阶段的反弹和上行，但并不表示出现这一信号后市场就会很快回暖。去年9月20日至9月21日，两市成交额连续两日低于5800亿元，创下阶段性“地量”。但此后大盘仍持续调整，从当时的3100点附近跌至今年2月初2635点的调整新低后才开始大规模反弹。可见成交量仅是表象，虽然能从资金层面反应市场的情绪、信心，但核心还是要看市场所处的位置以及综合环境的影响，如果缩量但市场环境不济，那成交可能还会继续萎缩，指数也有可能继续下跌。从位置和市场风险偏好看，经历持续调整之后的地量现象出现，或也反映出市场短期的惜售，小幅的反弹还是值得期待的。短期可适当关注市场地量后反弹的信号，一旦市场回升可适当进行博弈。但对于波段投资者而言，还是建议耐心等待阶段见底信号出现后，再做新的定夺。
量能越来越低，也代表成交额越来越不活跃，背后反映的是什么？
是大家信心不足，都不想在这个市场继续投资了，不知道大家有没有发现一个现象，这个时候股民对于市场涨跌已经不怎么关注了，看到任何有关上涨的消息也都觉得是没意义的，甚至即便看到股市反弹，也会觉得是诱多；以往市场出现一些反弹， 大家还会关注是否有抄底博弈反弹的机会；现在市场即便跌了很多，大家也不考虑去抄底，即便央行要出手抑制债市投机，要挤压资金出来，但是这些资金也不选择去投资股市，机构资金哪怕是闲着，也不想要去抄底。
这是不是一种要见底的信号？现在可能没人愿意去聊市场底部这个话题，但我想说的是，这种极度绝望的信号，可能意味着距离市场见底不远了，我说的这个底部不是指数底部，而是情绪的底部。
A股中布局车路云产业链的概念股共有48只，近10个交易日普遍回调，平均下跌8.12%，跑输大盘7个百分点，仅数字认证、蓝思科技、方正科技、中旗股份、江淮汽车实现上涨。部分个股获得资金逢低买入，移远通信、德赛西威、捷捷微电等7股近10个交易日获北上资金净买入超千万元。
HVLP铜箔概念：
铜冠铜箔：公司HVLP铜箔订单稳步提升，后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用，不断开发高端客户，持续巩固市场地位。
德福科技：报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破，高频 RTF 铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速 HVLP 铜箔产品均已向客户稳定供货。
宝鼎科技：公司制定了7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔一期项目组织方案和施工计划，项目年内投产。
逸豪新材：高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。
众源新材：公司主要产品为铜板、铜带、铜箔等，公司产品可以用于铜背板连接或者背胶铜箔等。与HVLP铜箔应用领域相关。
斗山概念股：
宏和科技： 公司中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定，技术先进，广泛供应于覆铜箔板（CCL）行业的大型企业，包括松下电子、台光电子、汕头超声、联茂电子、斗山电子等行业内知名的公司。
同益股份: 公司与多家世界知名企业建立了长期合作关系，合作的供应商包括……韩国斗山……
密封科技:公司一直积极开拓国际市场，并已陆续进入斗山（韩国）、康明斯（英国）以及五十铃（东南亚）等国外主机客户的配套体系并实现供货。
中英科技：公司是国内较早进入高频通信材料行业的企业，韩国斗山集团旗下的卢 森宝佳辉为中英科技重要供应商。
联瑞新材：已经与全球前十大覆铜板企业，包括韩国斗山集团建立稳定合 作关系。
东材科技：公司生产的高速树脂是高速覆铜板环节的上游重要原材料，通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系
7月3日杠杆资金及北向资金同时增持股（选）
AI四大产业：大模型、英伟达、算力、消费电子，全面梳理 值得收藏（精选龙头名单）
汽车全球化大趋势，相关个股文灿股份(603348)、斯菱股份(301550)。
