高通公司CEO Cristiano Amon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。
重回服务器芯片市场
尽管高通在手机芯片领域具有领先优势，但过度依赖单一市场也在一定程度上带来增长的困境。为此，高通早在数年前就加快了转型之路，盯上了利润丰厚的服务器芯片市场。
高通曾尝试将ARM的技术引入服务器核心芯片市场，以打破英特尔的垄断。2017年，高通曾宣布首款Arm服务器芯片Centriq2400正式上市，由三星代工。尽管微软等科技巨头纷纷对这款芯片产生了兴趣，但由于当时的Arm服务器生态比较孱弱，高通的Arm服务器芯片根本无法与英特尔、AMD的X86服务器芯片正面竞争。而高通一直对该芯片的进展也保持沉默。
与此同时，高通当时还遭遇了来自博通的恶意收购。虽然博通的收购被美国政府叫停，但是高通为了让股东满意，被迫进行了一系列的财务削减。然而，在这桩收购纠纷结束后，高通试图削减成本，来安抚投资者，特别是削减在非核心产品领域的支出。
进入2021年，高通收购了由苹果芯片设计师创立的芯片公司Nuvia。尽管Nuvia对智能手机和PC开发高端芯片提供了技术支持，但其成立之初的定位是一家服务器行业的技术供应商。这无疑又引起了业界对高通重回服务器市场的遐想。
采用Nuvia自研内核
近期，外媒Android Authority曾报道称，市场传出消息称，高通将再度自研Arm服务器芯片，冲击服务器芯片市场。Amon的最新表态似乎也进一步印证了这一传闻。
高通的Arm服务器CPU研发代号为“SD1”，预计将采用台积电5nm制程（N5P），内置80个由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主频最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高传输速率5600MHz。同时还拥有70个PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470针LGA插座，支持双插槽配置的服务器等。
Nuvia在被高通收购之前，其创立之时设立的目标就是打造高性能的Arm服务器芯片，以和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争，这是高通目前业务中相对短板的部分。
而高通在移动图形处理单元(GPU)、AI引擎、DSP和专用多媒体加速器方面已经处于领先地位。目前在服务器市场，基于Arm架构的服务器占比已经超过10%，生态已经相对繁荣，或许在高通看来，现在是重回Arm服务器芯片市场的新契机。
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