台积电的高管们最近可能有点头大，因为他们的两大客户——高通和AMD，似乎都有点“移情别恋”的意思，纷纷向三星抛出了橄榄枝。
先说说这高通。作为全球最大的移动芯片厂商，高通CEO安蒙直接要求台积电和三星提供2nm芯片样品，这可把台积电吓了一跳，因为如果三星的2nm芯片样品表现不俗，那么高通骁龙系列芯片的代工业务很可能就会重回三星的怀抱。
这还不算完，更让台积电糟心的是，AMD也跟高通学起了“变心”。要知道，AMD可是台积电先进工艺产能的重要客户之一。
但AMD的苏姿丰公开表示，他们计划采用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片，而这项技术的全球首个商业化量产，正是三星的手笔。这不明摆着说，AMD也要考虑把芯片代工业务分给三星了吗？
这一下子，台积电可就尴尬了。原本他们还幻想着垄断5nm、3nm等先进工艺的市场，结果却发现，这3nm芯片代工市场竟然有可能被三星抢去一大块。AMD和高通的离去，到底是三星太会追求，还是台积电自己留不住人呢？
这背后的原因是，在高性能芯片的7nm、5nm工艺时期，台积电确实有着领先的优势。但到了3nm工艺时期，三星却凭借着全球首家将3nm应用至环绕栅极（GAA）晶体管架构的供应商身份，实现了对台积电的反超。
这就意味着，之前那些没试过三星3nm工艺的大厂，现在都有可能选择三星作为代工厂商。而更让台积电头疼的是，当他们的高端客户们在3nm战场上与三星打得火热时，中低端市场的28nm、14nm工艺产能却也在悄然发生变化。
没错，就是经常被大家忽视的中芯国际，在今年第一季度的全球代工份额上一跃升至第三名！这背后的原因其实很简单。
随着全球对AI算力的需求激增，以及汽车电动化的浪潮滚滚而来，那些为AI芯片供应链配套、为电动汽车供应链配套的控制芯片、模拟芯片、存储芯片的需求也跟着水涨船高。
而这些芯片，往往并不需要最先进的制程工艺，它们更注重的是性价比和稳定性。因此，在这种情况下，欧美国家纷纷选择采购基于中国制造的成熟芯片，而中芯国际正好抓住了这一机遇。
说到这里，我们不得不提一下台积电的美国工厂。原本，台积电还指望着这家工厂能够帮他们在全球芯片代工市场上继续保持领先地位。
但现实却是残酷的，美国工厂的试产日期一拖再拖，成了一个未知数。更让台积电无奈的是，美国在芯片制造方面的熟练工人缺口高达58%！这意味着，即使工厂建好了，他们也会面临无人可用的尴尬境地。
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