6月19日消息，据韩国新闻机构ETnews 报道，三星已推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单，以考虑将原定的4nm制程工艺也升级到2nm，预计将会在今年三季度正式宣布。
今年4月15日，三星电子与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性。
作为协议的一部，三星预计未来几年将在美国德克萨斯州投资金额由原来的170亿美元提升至440亿美元，将把三星在德克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发新的制程工艺节点技术的工厂和一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装工厂，以及扩建他们现有的奥斯汀工厂。预计将支持创造超过20,000个就业机会。
其中，三星在建的位于德克萨斯州泰勒市的两个领先的逻辑晶圆厂，将专注于4nm和2nm工艺技术的大规模生产。三星此前曾表示，它将在美国击败台积电实现 4nm 产能，并计划在今年年底前开始批量生产4nm芯片。
然而，随着人工智能硬件竞争日趋激烈，对于尖端制程工艺的需求大涨，同时三星的竞争对手台积电此前也宣布扩大在美国的投资计划，投资规模扩大到650亿美元，并在原来4nm及3nm晶圆的基础上再建一座2nm晶圆厂。对此，台积电也获得了美国商务部的66亿美元的补贴。
现在来看，三星似乎希望将德克萨斯州泰勒市的4nm制程也升级至2nm制程，借此与台积电在尖端制程上进行竞争，而台积电的尖端制程客户——高通、英伟达、AMD、英特尔等大厂也都是美国客户。
