导语：
和潜望长焦端或许是因为算法没有完全调好——望远吊打同级别对手的预期落空所引发之争议不同，灭霸这次的主摄表现依然和以前一样无敌。
毕竟之前的 X100 Pro 单凭一个索尼IMX989，就可以和一众新出的超大杯旗舰打得有来有回了，所以这次灭霸的主摄表现想不好都难。
而要深度解析灭霸的这颗主摄，除了传感器升级因素和镜组优势因素要讲明白之外，还得把这次所构建的一整套全新蔡司 T* 镀膜体系给讲清楚。
1，为什么要镀膜
和大众所集中关注的CMOS传感器不同，手机镜头的光学素质历来被战略性忽视——这与厂家的宣传侧重因素和大众的理解成本因素有关，所以这就衍生出了一些令人费解的情况。
例如，蓝厂 X100 明明传感器素质并不如竞品，但成像素质咋就能那么强呢？
事实上，镜头作为接触光线之最前端硬件恰恰是最重要的，什么高锐度、高色彩还原、立体感等高画质要素皆与镜头有密切关系，此外如果要解决“鬼影”问题也得靠镜头才行。
那么，“鬼影”是怎么形成的呢？问题根源来自于，镜头内多枚镜片表面的多次光线反射，从而让照片发白或者形成光环、光晕，所以要解决这个问题就得降低镜片反射率。
历史上真正的抗反射涂层，是蔡司在1930年发明的 T 单层镀膜；后来又继续开发双层和三层涂料，并最终于1950年代首次用于镜头产品上——这便是被标记为 T* 的蔡司多层镀膜。
如今蔡司 T* 镀膜不仅能减少杂乱光线的反射，还能配合镜头内部的特殊光学玻璃（例如玻璃镜片），在提高透光度的同时让成像更加清晰锐利，并还原自然的真实色彩。
此外蔡司T*镀膜对于HDR影像创作也非常重要，因为HDR拍摄非常容易受到眩光和“鬼影”的影响，而解决这两个光学问题恰巧就是蔡司T*镀膜的强项。
不过由于光学镀膜的性能取决于层数、厚度和不同层之间的折射率差异，所以镀膜这种技术不仅具有极高的光学设计门槛，还对光学组件的材质和镀膜工艺的优劣有很高要求。
这就可以完美解释，为啥只有蓝厂可以下饺子般地首发各种镀膜技术了。下面就开始解析这些已经发布的镀膜技术，看看蔡司 T* 镀膜强得有多离谱！
2，蔡司T*镀膜解析
这次灭霸主摄行业首发了显微镜级别的 GLC 镀膜，其特点是可凭借膜层随厚度而变化的渐变光学性质，在保证低反射率之基础上解决微结构带来的发蒙问题。
之前蓝厂所有超大杯所采用之镀膜技术，针对的都是炫光鬼影问题，所以灭霸这次在行业内第一个同时解决了鬼影和发雾问题！从而于本就领先的镀膜赛道上又迈了一大步。
至于之前就已经采用的那些镀膜技术，其中既有应用于内部镜片的 ALC 镀膜、Multi-ALD 镀膜、IRCF 色素旋涂，还有应用于玻璃盖板的 SWC 镀膜和超硬 AR 镀膜。
这些所列的技术当中，拥有红外截止功能的 IRCF 色素旋涂工艺，如今在安卓旗舰中已不稀奇，所以下面重点说说其它四种镀膜技术。
1，ALC 亚波长仿生结构镀膜——采用蛾眼仿生设计并于 X90 Pro+ 上首发，其可通过小于可见光波长的纳米级结构，控制表层反射率。
2，Multi-ALD 超低反复合多层镀膜——这是原子层沉积工艺（即ALD，小米14系列用了）的多重涂层版本，反射率较 ALC 大幅降低了50%！
如上图所示，在高温真空室中以非重叠脉冲形式传递的源材料气体前体，会缓慢沉积至镜片表面形成 ALD 单层薄膜。
若再暴露于不同的气体前体中则可镀 Multi-ALD 多层薄膜，但由于其对于耐高温的要求比较高，结合其它因素最终是由 X100 Pro 首发了这项技术。
3，超硬 AR 镀膜——同样为 X100 Pro 首发，应用于玻璃盖板外侧，既抗反也抗刮花。
4，SWC 镀膜——由 X70 Pro+ 首发，应用于玻璃盖板的内侧，反射率与 Multi-ALD 镀膜一样极致，这两者便共同构成了“抗鬼影”的最前端力量！
3，传感器与镜头解析
其实这次灭霸最不用讲的就是传感器，毕竟索尼LYT-900已经不是“生面孔”了，但作为索尼近年来的手机传感器技术集大成者，还是得好好说说其较牛的硬件特性。
首先，由于电路层制程由40nm升级为22nm工艺，故功耗大幅下降43%！并因此得以堆更多晶体管扩大电路规模，所以读出速度也提升了，此外还将ADC升级为前代四倍精度的12bit。
更绝的是，LYT-900还定制了蓝厂自研之VCS仿生技术，而这就是其感光效率能够提升的秘诀——所以蓝厂说这是和索尼联合开发的！只不过蓝厂没首发而已。
最后，LYT-900还将满阱容量大幅提升了25%，结合制程工艺升级而得以打开的 DCG HDR 功能，便造就了这代像素四合一后所达到的14EV单帧原生动态范围高度！
也就是说，这款传感器的底看似依然为一英寸没变，但在整体的硬件技术层面较IMX989已经是质变了！但“好马还得配好鞍”，所以蓝厂并没有大吹传感器，而是重点吹镜头技术。
首先就是在 X100 Pro 上首发的“精度跃迁技术”，其通过提前对偏移光线进行定向矫正补偿，从而解决装配和制造所带来的公差问题，是一种镜头光学校准技术。
展开来说就是，这个镜头光学校准环节可以确保光轴垂直，避免因为歪轴造成部分画面模糊等问题。蓝厂表示其清晰度能够因此提升20%，那么这个技术真有那么神奇吗？
根据实测，这个“精度跃迁”技术对于整体解析力而言确实有效果，但是对于边缘慧差问题却无明显改善——毕竟间接影响慧差问题的大底大光圈因素摆在那里。
最后，基于蓝厂以前的独家微云台技术，这代主摄还搭载了全新的云台防抖——单单硬件防抖角度就高达1.5°！结合其它防抖技术，便可拥有CIPA4.5级的单反级综合防抖能力！
总结：
蓝厂的主摄超低反镀膜系统，不仅遍布镜组每枚镜片的正反面还将镀膜延伸至盖板保护玻璃的正反面，结合前端玻璃镜片的多层镀膜优势，便构筑了机圈最强的“抗鬼影”光学体系。
而这次全新引入的 GLC 镀膜，凭借其独特的渐变光学性质和低反特性，又将之前难以兼顾的“发雾”问题给解决了——蓝厂的“镀膜护城河”也因此变得更宽！
到了传感器这边虽然进步很大但并非蓝厂独享，所以像精度跃迁、云台防抖、上述之超牛蔡司T*镀膜这些蓝厂独家的技术，才是这次灭霸有别于其它厂家超大杯的主摄升级重点。
