近期大盘再度震荡走弱，市场量能不足，场内存量资金博弈，板块轮动性行情持续。
但在这一背景下，以半导体芯片等为代表的科技板块却走出了独立行情，近期上游光刻机、光刻胶等设备和材料端以及高景气的存储芯片等方向继续强势领涨。5月下旬以来的市场调整区间里，电子、计算机等板块表现活跃，科技属性突出的科创50、科创100指数都有4%左右的涨幅，“科特估”概念爆火。（数据来源：Wind，截至2024.6.11）
国证芯片指数VS万得全A
多重利好催化，半导体芯片产业链新一轮上行周期或将开启？
注：半导体是制造集成电路的基础材料；集成电路是用半导体材料制成的电路集合，是制作芯片的中间品；而芯片是不同类型的集成电路或单一类型的集成电路最后形成的产品。
NO.01
全球市场明显复苏，我国集成电路出口额提升
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024Q1全球半导体销售额总计1377亿美元，同比增长15.2%。2024年4月全球半导体行业的销售额为464亿美元。这一数字较去年同期的401亿美元增长了15.8%，连续6个月实现同比增长，并且与2024年3月的459亿美元相比，环比增长了1.1%。这表明全球半导体市场正在经历连续的增长，显示出积极的市场复苏迹象。
2000-2024年全球半导体市场销售额情况
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%；这一增长预测主要基于过去两个季度中半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。
回到国内来看，2024年4月中国半导体行业销售额为142亿美元，同比增长23.4%，连续6个月实现同比增长，环比增长0.2%。
2015-2024年中国半导体市场销售额情况
同时根据海关总署公布的数据显示，2024年前5个月，我国集成电路出口数量1139.4亿个，同比增加10.5%；出口金额达4447.3亿元，同比增长25.5%，增幅成功追上“汽车速度”，行业需求逐渐复苏。
据国联证券6月1日报告数据显示，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且我国集成电路进出口额整体趋势向上，分析师指出，随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。
NO.02
半导体有望进入新一轮上行周期？
当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，多重利好催化下，半导体产业具备长期投资机遇。
→ 半导体是新质生产力的重要一环，国产化替代空间广阔
政策面上，国家政策持续支持科技创新，半导体强科创属性，是新质生产力的重要一环，是高端技术国产化重要一环，是打破西方“卡脖子”的重要一环，当前半导体行情趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，具备明显地长期投资机遇。
同时，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，国产化替代空间广阔。
→ 大基金三期成立，助力产业链跨越式发展
资金面上，大基金三期成立，规模超一期、二期之和，有望助力实现半导体产业跨越式发展。
回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元，大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元。
国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿人民币。大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。复盘历史，过去两期大基金成立后，在接下来的半年到1年时间里，半导体芯片等板块都有比较正面的行情。
从投向上来看，大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比10%，更加注重产业链上游投资。
信达证券认为，根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向。
→ 端侧AI落地，高性能AI芯片需求强劲
从下游看，端侧AI陆续落地，高性能AI芯片需求强劲，推动半导体上行。近期苹果举办WWDC大会，推出Apple Intelligence，iOS将集成系统级人工智能。目前国内外主流手机、PC厂商正加紧推动AI与操作系统、电子设备结合，AI落地加速。而本次WWDC提出的AI功能仅面向搭载A17及M1以上芯片的设备，手机端只有iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max获得支持，AI与OS的结合仍需要高性能AI芯片支持，有望提升电子产品单机上的芯片价值量；而AI手机和AI PC带来诸多此前未有的功能，给用户带来全新的体验，也有望刺激用户换机需求，拉动手机和PC复苏，亦将提升对半导体的需求。
信达证券认为，当前半导体行业去库存接近尾声，终端需求逐渐回暖，并且AI有望带来行业新的增长动能，全球半导体复苏趋势逐渐明朗。
未来，半导体新一轮上行周期或将开启。
芯片ETF(159995)及联接（008887/008888）
跟踪国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）旨在反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。
半导体材料ETF(562590)
跟踪半导体材料设备指数，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
消费电子ETF（159732）及联接（018300/018301）
跟踪国证消费电子主题指数（指数代码：980030.CNI，指数简称：消费电子指数） 选取公司业务领域属于消费电子板块，包括手机产业链、可穿戴智能设备、智能家居等细分领域的上市公司中日均总市值前 50 名证券作为指数样本，反映沪深北交易所消费电子行业优质上市公司的市场表现。
以上基金属于指数基金，风险等级R4中高风险，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。
对于ETF基金，投资者投资于本基金面临跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份券停牌等潜在风险、标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市场交易价格折溢价的风险、申购赎回清单差错风险、参考IOPV决策和IOPV计算错误的风险、退市风险、投资者申购赎回失败的风险、基金份额赎回对价的变现风险、衍生品投资风险等。
对于ETF联接基金，基金资产主要投资于目标ETF，在多数情况下将维持较高的目标ETF投资比例，基金净值可能会随目标ETF的净值波动而波动，目标ETF的相关风险可能直接或间接成为ETF联接基金的风险。ETF联接基金的特定风险还包括：跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异风险、指数编制机构停止服务风险、标的指数变更的风险、成份券停牌或违约的风险等。
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